博通发布Tomahawk Ultra交换芯片

快速阅读: 相关媒体消息，7月16日，美国加州，博通宣布新款网络交换芯片Tomahawk Ultra开始发货，支持AI训练和超算环境。其吞吐量达51.2 Tbps，延迟低至250纳秒，兼容Tomahawk 5，并支持SUE标准。

7月16日，美国加州，博通宣布新款网络交换芯片Tomahawk Ultra已开始发货，支持在机架级AI训练集群和超级计算环境中部署。

Tomahawk Ultra与Tomahawk 5兼容，吞吐量为51.2 Tbps。这款芯片专为大型高性能计算（HPC）和AI算力集群设计，旨在打破以太网高延迟高损耗的传统观念。它在最大吞吐量下实现250纳秒的低交换延迟，即使在最小的64字节数据包下也能达到线速交换性能，每秒支持多达770亿个数据包。此外，报文头长度从46字节减少到10字节，仍保持完全以太网合规，提高了网络效率。

Tomahawk Ultra还支持博通主推的纵向扩展以太网（Scale-Up Ethernet, SUE）规范。SUE被视为NVLink（及UALink）的竞争对手，可实现1024个加速器的扩展，并且是一项开放标准。博通还发布了SUE的优化版本SUE-Lite。在SUE模式下，Tomahawk Ultra的XPU-XPU通信延迟低于400纳秒，为大规模同步AI计算提供了额外支持。

(以上内容均由AI生成)