在 AI 和 EV 芯片需求的推动下，到 2031 年 12 英寸晶圆代工市场将达到 2653 亿美元评估报表

快速阅读: 《美通社（新闻稿）》消息，2024年全球12英寸晶圆代工市场价值1151.3亿美元，预计2031年达2653亿美元，CAGR为12.9%。推动因素包括先进制程、5G、汽车电子等需求增长。

班加罗尔，印度，2025年7月10日/PRNewswire/ —— 12英寸晶圆代工市场按照类型（先进工艺（3/5/7nm）、10/14/16/20/28nm、40/45/65/90nm）和应用（先进逻辑技术、成熟逻辑技术、专业工艺技术）进行细分：全球机遇分析与行业预测，2024-2031年。2024年全球12英寸晶圆代工市场的价值为1151.3亿美元，并预计到2031年将达到2653.0亿美元，预测期内的复合年增长率（CAGR）为12.9%。获取您的免费报告：https://reports.valuates.com/request/sample/QYRE-Auto-34R16240/Global_12_Inch_Wafer_Foundry_Market

推动12英寸晶圆代工市场增长的关键驱动因素：随着全球各行业的半导体需求上升，12英寸晶圆代工市场正在迅速扩展。晶圆代工厂在为移动设备、云计算、汽车电子和工业自动化等广泛应用提供先进工艺和成熟节点解决方案方面发挥着至关重要的作用。通过12英寸晶圆生产实现更高的产量和高效的产能，使这些代工厂成为半导体供应链的关键。随着技术升级加速和数字化在全球范围内蔓延，市场参与者正在投资产能扩张、研发和战略联盟。随着对更快、更小、更节能芯片的需求持续增长，12英寸晶圆代工市场将实现持续且突破性的增长。

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影响12英寸晶圆代工市场增长的驱动因素对3纳米、5纳米和7纳米等先进制程节点的需求不断增加，显著推动了12英寸晶圆代工市场的发展。这些先进的节点对于制造用于人工智能、5G、自动驾驶汽车和高端移动设备等高性能领域的新一代处理器、GPU和SoC至关重要。由于其可扩展性和降低的单芯片成本，晶圆代工厂需要12英寸晶圆来进行高效生产。像台积电和三星这样的行业巨头正在积极投资极紫外光刻（EUV）并扩大12英寸晶圆生产线，以满足需要微型化、节能芯片的无晶圆厂客户的需求。随着芯片设计复杂性的增加，对具备低于7纳米工艺能力的晶圆代工厂的依赖变得至关重要，这直接推动了对12英寸晶圆生产基础设施的需求。

使用10纳米至28纳米工艺节点持续生产芯片继续推动12英寸晶圆代工市场增长，特别是在成熟市场。这些节点在性能和成本之间取得平衡，使其成为汽车电子、物联网设备、网络设备和入门级移动处理器的最佳选择。晶圆代工厂利用12英寸晶圆来确保更高的产能和成本效率，尤其是在高批量生产环境中。来自汽车制造商和工业领域的对可靠且中等复杂程度芯片的需求促使晶圆代工厂专门为其设立产能。即使前沿技术不断发展，这些中间节点仍作为稳定的收入基础，确保对12英寸晶圆制造的持续需求。

先进的逻辑技术——包括FinFET和全环绕栅极（GAA）晶体管——正在极大地影响12英寸晶圆代工市场的发展轨迹。这些技术对于提高处理性能、降低功耗和支持更高晶体管密度至关重要。能够支持这些创新的晶圆代工厂需要12英寸晶圆以获得更高的良率并与领先的光刻工具保持一致。AI和机器学习工作负载集成到边缘设备和数据中心中，推动了对具有增强每瓦性能的逻辑芯片的需求，这只有通过先进的逻辑设计才能实现。这迫使无晶圆厂芯片设计师与具备复杂蚀刻、图案化和多图案光刻能力的12英寸晶圆代工厂合作，以满足先进逻辑工艺的需求。

5G基础设施的快速部署以及对5G设备的平行需求正对12英寸晶圆代工市场增长做出重大贡献。5G应用的射频前端、基带处理器和网络芯片需要复杂的制造技术，主要由12英寸晶圆代工厂支持。这些芯片必须提供高频性能、低延迟和能效，所有这些都依赖于精密制造。此外，5G设备将多个组件——调制解调器、天线和电源管理IC——集成到紧凑的SoC中，需要高效利用晶圆空间。12英寸晶圆的可扩展性使晶圆代工厂能够在不牺牲芯片质量的情况下满足大批量需求，从而推动市场向前发展。

车辆电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS）的集成大幅增加了对半导体的需求，推动了12英寸晶圆代工市场的发展。这些汽车芯片——如微控制器、电源管理IC、传感器和雷达处理器——越来越多地使用12英寸晶圆以提高吞吐量和耐用性。电动汽车（EV）和混合动力汽车需要能够承受极端温度并提供稳定性能的芯片，促使汽车制造商依赖成熟但可扩展的节点。12英寸晶圆代工厂支持先进和传统节点，使汽车制造商在一个设施内满足多样化的芯片需求，从而优化供应链弹性和上市时间。

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12英寸晶圆代工市场市场份额分析从地区来看，亚太地区主导了12英寸晶圆代工市场，主要是因为有台积电、三星代工和中芯国际等主要玩家的存在。台湾、韩国和中国拥有高度先进的制造设施，支持广泛的半导体应用。北美由于顶级无晶圆厂公司的需求和《芯片法案》等政策支持而占据重要市场份额。欧洲也在通过投资汽车芯片制造而逐步取得进展。

主要参与者：GlobalFoundries、PSMC、SMIC、华虹半导体、三星代工、联电公司（UMC）、塔塔半导体、VIS（维盾国际半导体）、HLMC、X-FAB、DB HiTek、Nexchip、英特尔代工服务（IFS）、联合新科技、WIN半导体公司、武汉新芯半导体制造、WIN半导体公司、GTA半导体有限公司、CanSemi、TSMC

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