研华推出由 Qualcomm Snapdragon X Elite 提供支持的下一代边缘 AI 计算解决方案
快速阅读: 据《美通社 (新闻稿)》最新报道,研华推出基于高通骁龙X Elite平台的AI边缘计算解决方案,包括AOM-6731、AIMB-293和SOM-6820,具备高性能、AI加速及5G/Wi-Fi 7连接,适用于工业应用。
台北,2025年7月7日 /PRNewswire/ —— 工业计算机制造商研华科技(Advantech)自豪地推出其最新一代高性能边缘AI计算解决方案,这些产品基于高通骁龙® X Elite平台——AOM-6731、AIMB-293和SOM-6820。这些创新产品依托这一突破性平台,专为满足现代工业应用的严苛需求而设计,提供卓越的处理能力、集成AI加速(最高可达45 TOPS),以及坚固且快速的5G和Wi-Fi 7连接功能,适用于工业电脑。
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这些解决方案搭载了配备领先高通Oryoton™ CPU的高通骁龙X Elite 12核处理器和高通骁龙X Plus 10核处理器,最高频率可达3.4GHz。这种高性能处理不仅确保了快速的数据处理和无缝的多任务处理,而且在日常任务中平均能耗比传统x86解决方案低28%,包括Teams视频通话、本地视频播放、网页浏览和Microsoft 365。
增强AI能力,这些设备集成了高通Hexagon™ NPU,提供高达45 TOPS的算力。
配备骁龙X Elite平台的解决方案采用LPDDR5X内存,速度提升至1.3倍——从6400MT/s提升至8533MT/s,与标准LPDDR5相比,功耗降低20%。此外,集成UFS 3.1 Gear 4存储显著提高了数据传输速度,从1,000Mbps(PCIe Gen3 NVMe)提升到令人印象深刻16,000Mbps。为了进一步增强耐用性和抗冲击性,还提供UFS 4.0存储方案,确保在恶劣工业环境中最佳性能。
针对多媒体密集型应用,集成的高通Adreno第五代VPU支持4K60p全双工H.264视频编码/解码。此外,支持OpenCL、OpenGL和微软DirectX 12的Adreno GPU,确保视觉相关任务的出色图形性能。
研华的产品通过集成Wi-Fi 7和5G技术,将连接性提升到新的高度,提供高速、低延迟的网络性能,保障即使在最严苛的工业环境中也能实现不间断的数据流和实时通信。Wi-Fi 7的多千兆速率和增强的网络可靠性,结合5G广泛的覆盖范围和高速能力,这些解决方案支持数据密集型AI应用和稳定的远程操作。从而,打造真正灵活且面向未来的基础设施,优化实时处理和连接性,使各行业能够充分利用边缘AI在当今数字化环境中的全部潜力。
AI模块AOM-6731、Mini-ITX主板AIMB-293和COM Express Type 6模块SOM-6820将于2025年3月开始提供工程评估。如需了解这些型号的更多信息,请访问研华科技官方网站。
来源:研华科技
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