面向 AI 和云平台的下一代集成供电解决方案
快速阅读: 据《电子说明符》最新报道，Empower半导体与Marvell合作，为Marvell定制平台开发集成电源解决方案，推动电源传输系统向更紧凑、高效发展，助力AI和云计算数据中心提升性能与效率。双方通过FinFast技术优化电源传输，满足高性能芯片需求。
Empower半导体宣布与美满电子科技（Marvell）合作，为Marvell定制硅平台优化集成电源解决方案。这些先进的解决方案旨在加速电源传输系统向更小、更快、与处理器紧密耦合的集成电源硅芯片的转型。联合解决方案是Empower更广泛使命的一部分，旨在应对千瓦级芯片时代的电源传输挑战。通过将电源传输与先进处理器集成，Empower和Marvell使超大规模企业和基础设施提供商能够最大化其在人工智能（AI）和云计算数据中心的性能、效率及投资回报率（ROI）。
“与Marvell的合作证明了Empower的技术是下一代人工智能和云基础设施的基础推动者，”Empower半导体首席执行官提姆·菲利普斯（Tim Phillips）评论道，“通过集成电压调节，我们能够以极高的密度、精确度和效率将电力输送至负载点。”
Empower半导体宣布与美满电子科技（Marvell）合作，为Marvell定制硅平台优化集成电源解决方案。这些先进的解决方案旨在加速电源传输系统向更小、更快、与处理器紧密耦合的集成电源硅芯片的转型。联合解决方案是Empower更广泛使命的一部分，旨在应对千瓦级芯片时代的电源传输挑战。通过将电源传输与先进处理器集成，Empower和Marvell使超大规模企业和基础设施提供商能够最大化其在人工智能（AI）和云计算数据中心的性能、效率及投资回报率（ROI）。
“将集成电压调节器（IVR）置于封装下方、附近或内部，可实现更高性能和效率，”美满电子科技定制云解决方案高级副总裁兼总经理周建兴（Will Chu）表示，“我们期待与Empower合作，为我们的定制XPU客户提供经过预先验证的封装IVR电源解决方案。”
此次合作借助Empower的FinFast技术和垂直电源传输架构，为系统设计人员提供预先验证的高密度电源解决方案，将电压调节从传统板级设计转向硅集成或接近芯片的方案。通过让电源传输更靠近处理器，这些方案大幅降低了功率传输损耗，提高了效率，并满足了下一代XPU对电流日益增长的需求。
(以上内容均由Ai生成)
