专利显示华为与 Nvidia Rubin AI GPU 的四小芯片竞争对手可能会使用与台积电相媲美的封装技术——Ascend 910D 传闻似乎有坚实的基础
发布时间：2025年6月15日 来源：szf
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，华为申请四芯粒设计专利，借鉴英伟达理念，欲突破美国出口管制缩小与领先者差距。此技术或提升其AI计算硬件竞争力，推动全球科技发展。
华为已为其一款四芯粒设计提交了专利申请，这款设计或将应用于其下一代AI加速器昇腾910D。华为的四芯粒设计明显借鉴了英伟达Quad-Chiplet Rubin Ultra的设计理念，但在该专利中，华为在先进芯片封装领域的布局还有更多值得关注的地方——似乎华为正在研发一项能够比肩行业领先者台积电先进封装技术的能力。
这一技术或许能够让华为绕过美国的出口管制，从而更快地缩小与英伟达AI GPU性能之间的差距。
这项创新不仅彰显了华为在半导体领域持续突破的决心，还进一步巩固了其在全球AI计算硬件领域的竞争力。这或将为未来AI技术的发展注入新的活力，同时也为全球科技竞争格局带来深远影响。
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