AMD Instinct MI350 GPU 发布，配备 288GB HBM3E 和 1400W TDP

快速阅读: 据《Guru3D.com》称，AMD发布Instinct MI350系列GPU，采用CDNA 4架构和3nm工艺，性能大幅提升。同时推出ROCm 7软件平台并规划未来AI生态发展，包括2nm EPYC处理器和HBM4显存GPU。

AMD发布专为数据中心AI任务设计的Instinct MI350系列GPU。这些新GPU采用CDNA 4架构，主要基于台积电先进的3纳米制程工艺，同时搭配6纳米芯片处理内存接口与缓存。MI350X和MI355X型号各包含八个计算芯片，每片含32个计算单元，总计达256个，远超仅拥有64个计算单元的AMD消费级RX 9070 XT。为连接这些芯片，AMD运用了台积电的CoWoS-S封装技术，高效堆叠计算与I/O芯片。这些GPU性能显著提升的关键在于支持新型低精度浮点格式FP4和FP6。虽然这类格式在一定程度上降低了精确度，却能使GPU更快速地处理数据，特别适用于可容忍精度降低的AI工作负载。AMD表示，这些新GPU在AI任务中的速度是之前MI325X型号的四倍。其内存容量提升至288GB的HBM3E，带宽从6TB/s提高到8TB/s，助力更迅速地为强大的计算单元提供数据。MI355X作为高端型号，最大功耗可达1400瓦，并通过PCIe 5.0 x16接口连接系统。预计这些GPU将在2025年第三季度上市。

除了新硬件，AMD还推出了ROCm 7，这是个用于优化AI训练和推理工作流的软件平台。ROCm 7对流行的AI框架如SGLang和vLLM提供了更好的支持，并针对企业环境进行了优化。今年晚些时候，ROCm还将支持在AMD Ryzen和Radeon硬件上运行Windows进行AI开发，从而将软件的应用范围拓展到数据中心之外。

展望未来，AMD计划通过整合强大的EPYC CPU、Instinct GPU以及Pensando提供的支持400 Gbps超高速以太网的先进网卡来进一步发展其AI生态系统。2026年的路线图包括推出基于2纳米工艺的EPYC Venice处理器以及预计性能翻倍的Instinct MI400 GPU，后者将配备高达432GB的新一代HBM4显存。除此之外，AMD还计划于2027年推出EPYC Verano CPU和Instinct MI500 GPU，尽管具体细节尚未公布。

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