Broadcom 推出具有 102.4 Tbps 的 Tomahawk 6，用于可扩展的 AI 网络

快速阅读: 《快速模式》消息，博通推出全球首款单芯片102.4Tbps以太网交换机“雷击6”，支持大规模AI集群，提供卓越性能与能效，推动开放标准的扩展型以太网发展，助力AI基础设施革新。

博通宣布开始出货“雷击6”（Tomahawk 6）交换机系列，这是一款全球首发的单芯片产品，其交换容量达到了惊人的102.4太比特每秒（Tbps），是当前市场中任何以太网交换机带宽的两倍。凭借前所未有的规模、卓越的能效以及专为人工智能优化的功能，“雷击6”旨在驱动下一代扩展型和扩展型AI网络，支持100G/200G SerDes和共封装光模块（CPO），提供无可匹敌的灵活性。

它提供了业内最全面的AI路由功能和互联选项，以满足超过一百万个XPU的AI集群需求。支持共封装光模块的灵活连接选项，“雷击6”的创新远不止于芯片。通过博通领先的SerDes和光学生态系统，实现了全系统级别的能效和成本节约。凭借行业领先的200G SerDes，它提供了最长的无源铜缆互连距离，使系统设计具备高效率、低延迟，并具有最高可靠性和最低的总体拥有成本（TCO）。

“雷击6”家族还包括一款突破性的单芯片1024个100G SerDes解决方案，使客户能够部署具有扩展铜缆范围的AI集群，并高效使用XPUs和具有原生100G接口的光模块。对于需要光连接的系统，“雷击6”还将提供共封装光模块选项，降低链路抖动并提升长期可靠性，这对于超大规模AI网络运营商而言至关重要。“雷击6”的CPO解决方案基于博通在“雷击4”和“雷击5” CPO版本中提供的技术。

面向扩展和百万级XPU扩展网络的智能路由2.0

“雷击6”的架构能够在前所未有的规模下实现AI训练和推理的统一网络。“雷击6”中的智能路由2.0功能包括先进的遥测、动态拥塞控制、快速故障检测和数据包修剪，可实现全局负载均衡和自适应流控。这些能力专门针对现代AI工作负载进行了优化，包括专家模型混合、微调、强化学习和推理模型。凭借扩展和扩展型网络支持，“雷击6”满足了新兴10万到百万级XPU集群的所有网络需求。

利用以太网作为扩展和扩展型接口提供了显著优势，使网络运营商能够在整个AI结构中使用统一的技术堆栈和一致的操作工具。它还支持可互操作接口，云运营商可以根据不同客户的工作负载动态划分其XPU资产。计划部署超过10万台XPU设备，使用“雷击6”进行扩展和扩展互连。

开放扩展型创新的以太网（SUE）框架

“雷击6”旨在成为充满活力的开放扩展型以太网生态系统的一部分。为此，博通正在为XPU和NIC的高效扩展型接口制定开放规范。SUE框架由博通于2025年4月在OCP都柏林会议期间发布，并在此链接上免费提供。这项技术将与包括OCP在内的开放标准开发组织共享。

开放的端到端AI基础设施平台

博通的端到端以太网AI平台包括“雷击”和“耶利哥”（Jericho）交换机系列、“托尔”（Thor）网卡、阿杰拉（Agera）重定时器、赛安（Sian）光学DSP、共封装光模块和软件开发套件——为下一代AI基础设施提供完整解决方案。

开放的端到端AI基础设施平台

“雷击6”是博通致力于推动扩展型和扩展型以太网承诺的关键证明点。“雷击6”符合超以太网联盟规范，并支持现代AI传输、拥塞信号和大型分布式训练环境的遥测。它还支持任意网络拓扑，包括扩展型、Clos、仅铁路型、铁路优化型和环面。

“雷击6”系列主要优势：

– 单芯片102.4 Tbps以太网交换
– 扩展型集群规模达512个XPUs
– 两层扩展网络中超过10万+个XPUs，每链路速率为200 Gbps
– 支持长距离无源铜缆的200G或100G PAM4 SerDes
– 共封装光模块选项
– 智能路由2.0
– 无与伦比的AI训练和推理功率和系统效率
– 兼容任意拓扑，包括扩展型、Clos、仅铁路型、铁路优化型和环面
– 符合超以太网联盟规范

拉姆·韦拉加，博通核心交换组高级副总裁兼总经理表示：“‘雷击6’不仅是一次升级——更是一项突破。它标志着AI基础设施设计的一个转折点，将最高的带宽、功率效率和适应性路由功能整合到一个平台上。”

库詹·索布哈尼，彭博情报首席半导体分析师指出：“AI集群正从数十个加速器扩展到数千个，网络已成为关键瓶颈，同时需要提供前所未有的带宽和延迟。通过突破100Tbps的障碍并统一扩展型和扩展型以太网，博通的‘雷击6’为超大规模运营商提供了开放的、基于标准的结构——摆脱专有束缚——并为下一波AI基础设施提供了清晰、灵活的路径。”

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(以上内容均由Ai生成)