Marvell 为定制 AI 加速器提供先进封装平台
快速阅读: 据《美通社 （新闻稿）》最新报道，Marvell推出多芯片封装平台，助力降低AI加速器的总拥有成本。该平台提供传统硅中介层的替代方案，已通过主要客户验证并投入量产，支持HBM3/3E内存，为数据中心提供供应链灵活性。
多芯片封装平台助力低功耗与总成本降低的多芯片架构
业内首款模块化重分布层（RDL）转接板，为传统硅转接板提供替代方案，并为数据中心基础设施实现供应链灵活性
加利福尼亚州圣克拉拉
2025年5月29日 /PRNewswire/– 美满电子科技（美满电子科技股份有限公司，纳斯达克代码：MRVL），数据基础设施半导体解决方案领域的领导者，通过创新的多芯片解决方案扩展了人工智能（AI）基础设施的封装生态系统，降低了定制AI加速器硅片的总体拥有成本（TCO）。该先进的封装平台是美满电子科技™定制AI计算平台全面IP组合的一部分，能够实现比传统单芯片实施大2.8倍的多芯片加速器设计。美满电子科技的方法可以实现更高效的芯片间互连、更低的功耗、更高的芯片产量和更低的产品成本，并为传统的基于中介层的多芯片方法提供了制造替代方案。该封装平台已通过主要超大规模客户的验证，并开始进入量产阶段。
在AI时代，芯片封装已成为提高计算密度的关键，同时有效管理功率、热耗散、光输入输出、信号完整性等影响多芯片芯片组性能和可靠性的因素至关重要。同时，供应链复杂性和延长的交货期给先进封装解决方案的规模化带来了重大挑战。美满电子科技的新封装解决方案使超大规模企业能够克服这些障碍，加速上市时间，同时提供供应链灵活性。这是美满电子科技定制XPU解决方案客户系列的最新一项创新。这一高度优化的多芯片封装平台从头开始设计时就充分考虑了最近发布的美满电子科技定制高带宽存储器（HBM）和共封装光学（CPO）解决方案。综合来看，美满电子科技正在构建业界最广泛的技术平台，以推动未来定制XPU的设计。
“先进封装是提升AI集群和云计算密度的重要手段之一，”美满电子科技定制云计算解决方案高级副总裁兼总经理周伟表示，“没有它，AI基础设施将更加昂贵且耗电。我们期待与合作伙伴和客户合作，进一步释放先进封装的潜力。”
“芯片组构成了半导体市场中最具活力的细分领域之一。我们预计到2030年，芯片组处理器收入将以每年31%的速度增长，达到1450亿美元，”TechInsights高级分析师詹姆斯·桑德斯表示，“先进的封装技术对于芯片组的演变至关重要，为设计师提供了实验框架。”
中介层作为基础层，承载计算芯片、存储和其他组件，并通过中介层进行通信。美满电子科技的重分布层（RDL）为数据中心应用提供了传统硅中介层的有吸引力的替代方案。美满电子科技的方法整合了1390平方毫米的硅片和四块高带宽内存堆栈（HBM3/3E），并使用六层中介层RDL。这使得多芯片AI加速器解决方案比最大的单一芯片设计大2.8倍。
美满电子科技的多芯片封装解决方案允许更短的芯片间互连和模块化RDL中介层。美满电子科技的RDL中介层通过其模块化设计降低了设计成本。在传统的芯片组中，一个中介层会覆盖连接的芯片及其之间的所有区域。如果两个计算核心位于芯片组的不同侧，则中介层将覆盖整个空间。相比之下，美满电子科技的RDL中介层根据个别计算芯片定制，并通过高带宽路径连接。这种方法不仅减少了材料使用，还通过允许制造商替换个别芯片提高了芯片组产量。
美满电子科技的多芯片封装平台能够集成无源器件，以减少因电源引起的芯片组内部潜在信号噪声。与封装生态系统合作，美满电子科技已将解决方案扩展至支持单个封装内的多个组件，从而实现最复杂的AI设计的集成。此外，超大规模企业现在可以采用该封装技术构建具有HBM3和HBM3E内存的XPUs，美满电子科技正积极验证该技术用于未来的HBM4设计。
前沿封装技术对当前和未来AI及加速计算设备的芯片组架构采用至关重要。先进半导体工程公司（ASE）高级副总裁洪锦模博士表示：“我们与美满电子科技的紧密合作使我们能够开发出性能和效率更高的解决方案，同时覆盖设计生态系统的更广泛受众。”
“2.5D封装技术继续现代化异构集成电路封装，使多芯片和内存模块的高性能、高性价比集成成为可能，”Amkor Technology首席运营官凯文·恩格尔表示，“这项技术不仅增加了输入输出和电路密度，还为先进的3D结构铺平了道路，使其成为下一代应用不可或缺的一部分。”
“AI/ML解决方案设计中最复杂的问题之一是创建有效的供电网络，因为GPU正越来越多地使用电力。SEMCO很自豪能与美满电子科技合作，利用其定制设计的硅电容器和无源元件创建领先的供电解决方案，”三星电机公司（SEMCO）战略营销中心执行副总裁李泰根表示，“我们共同采取的生态系统方法将迅速成为常态。我们期待与美满电子科技继续合作。”
“基于RDL的芯片组集成使美满电子科技能够为其设计的每个部分选择最佳工艺技术，”SPIL子公司Siliconware USA总裁兼首席执行官张昌柏表示，“随着行业继续向基于芯片组的架构发展，这种灵活性使系统集成更加复杂和高效。”
美满电子科技定制策略
美满电子科技定制平台策略旨在通过独特的半导体设计和创新方法实现突破性成果。通过结合系统和半导体设计专长、先进的工艺制造以及全面的半导体平台解决方案和IP组合——包括电气和光学串行器/解串器（SerDes）、2D和3D设备的芯片间互连、硅光子学、共封装铜、定制HBM、片上系统（SoC）织物、光输入输出以及如PCIe Gen 7等计算织物接口，美满电子科技能够与客户合作创建平台，转变基础设施的性能、效率和价值。
美满电子科技目前正与四大顶级超大规模企业合作，开发用于云和AI集群的定制XPUs和CPUs，以及定制网络接口控制器、CXL控制器和其他设备，以进一步优化加速基础设施。
关于美满电子科技
为了连接世界的数字基础设施，我们正在建立基于最强大基础的解决方案：与客户的合作伙伴关系。被全球领先的技术公司信赖超过25年，我们通过为客户提供当前需求和未来愿景的半导体解决方案，移动、存储、处理和保护世界的数据。通过深入协作和透明的过程，我们最终正在改变明天的企业、云、汽车和运营商架构的转型方式——更好。
美满电子科技和M标志是美满电子科技或其附属公司的商标。有关美满电子科技商标的完整列表，请访问www.marvell.com。其他名称和品牌可能属于其他公司所有。
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来源：美满电子科技
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