xMEMS 的片上风扇冷却可将 SSD 温度降低高达 20%
发布时间：2025年5月29日 来源：szf
快速阅读: 《Tom 的硬件指南》消息，XMES宣布扩展其“微型冷却”芯片级风扇技术至SSD，通过在E3.S和NVMe M.2 SSD中集成主动散热组件，改善NAND闪存和控制器IC的冷却效果，解决热瓶颈问题，提升存储设备性能，满足专业及个人用户需求。
固态散热领域的领先企业之一XMES近日宣布，将把其“微型冷却”芯片级风扇技术拓展至固态硬盘（SSD）。这项创新将主动散热组件直接集成到通常应用于AI数据中心的E3.S SSD以及用于台式机和笔记本电脑的NVMe M.2 SSD中。这种设计能够让SSD内的NAND闪存和控制器IC直接获得冷却效果，缓解热瓶颈问题，并实现更高性能的持续输出。
这一突破性技术不仅提升了存储设备的工作效率，还为未来高性能计算提供了坚实的基础。无论是数据中心的专业需求，还是个人用户的日常使用场景，都将从中受益匪浅。
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