Qualcomm 和 Advantech 推动 IoT 解决方案的边缘 AI 创新

快速阅读: 据《快速模式》称，高通与研华合作，研华加入高通物联网生态系统，共同推进AI驱动的物联网应用。研华整合高通Dragonwing™技术于多款产品，加速行业智能解决方案落地。双方提供开发者工具链，助力边缘AI开发部署，推动边缘智能未来发展。

在2025年台北国际电脑展上，高通技术公司宣布与研华合作，共同推进由人工智能驱动的物联网应用。通过此次合作，研华正式加入高通技术公司的物联网生态系统，助力高通技术公司的前沿技术更深层次地融入研华的边缘计算和边缘人工智能平台，从而加速各行业的智能解决方案落地。

高通技术公司在今年早些时候推出了其Dragonwing™产品组合，通过边缘设备提供卓越的AI性能和极低延迟，为工业创新开辟了全新可能。作为双方合作的重要部分，研华已经将Dragonwing™技术整合到多种硬件形态和产品线中，包括基于高通Dragonwing™ QCS6490处理器的嵌入式模块、智能面板以及AI摄像机解决方案；同时，还涵盖了应用于边缘AI系统和机器人控制器的高通Dragonwing™ IQ8和IQ9平台。研华计划借助这些平台，为机器人、智能制造、医疗、零售以及城市基础设施等多个领域提供可扩展且高性能的解决方案。

为了促进开发者创新，高通技术公司正携手研华，为其提供面向开发者的工具链，助力边缘AI开发与部署。凭借研华在嵌入式市场的深厚积累，两家公司正在利用高通技术公司的强大支持平台——包括Edge Impulse和Foundries.io，并结合研华的EdgeAI软件开发包（SDK），推出无代码/低代码模型训练工具及丰富的模型资源库。这不仅能够加速产品上市进程，还能提高智能边缘解决方案的开发效率。

这一合作体现了研华与高通技术公司共同追求的目标——推动边缘智能的未来发展。在这个未来里，AI、连接性与可扩展生态系统的融合，将为行业赋能，加速创新步伐，并充分释放边缘端智能自主系统的潜能。

纳库尔·杜加尔（Nakul Duggal），高通技术公司汽车与工业及嵌入式物联网集团总经理表示：“我们非常高兴能够深化与物联网及嵌入式计算市场的领军企业研华的合作关系。通过结合高通技术领先的边缘AI与连接技术，以及研华强大的边缘计算平台，我们有希望实现边缘AI创新的重大突破。这种合作将促使行业充分利用智能自主系统的全部潜力，加速下一代AI应用在各个领域的广泛应用。”

研华嵌入式事业群总裁张某某（Miller Chang）则表示：“我们深感荣幸能够进一步加强与高通技术公司的合作。借助Dragonwing™平台和研华的EdgeAI软件开发包（SDK），我们将一同推动可扩展智能边缘解决方案的发展，加速各行业对下一代AI技术的采纳。”

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(以上内容均由Ai生成)