英伟达支持 SK 海力士在 Computex 上推动 AI 芯片

快速阅读: 据《韩国先驱报》称，COMPUTEX 2025上，英伟达CEO黄仁勋访问SK海力士展位，支持双方在AI内存芯片的合作。SK海力士展示HBM4样品，黄仁勋称赞并鼓励支持HBM4发展。HBM技术受关注，联发科 CEO 蔡明介强调其复杂性和行业协作重要性。

英伟达首席执行官黄仁勋在台北举行的2025年 COMPUTEX 展会上突然造访了 SK 海力士的展位，并与展位上的员工和领导合影留念。（韩联社）

英伟达首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2025上突访SK海力士展位，对双方在关键AI内存芯片方面的合作表示强力支持。该展会于周二在台湾拉开帷幕。在展位上，SK海力士展示了其第六代高带宽内存（HBM4）芯片样品，黄仁勋仔细检查了样品原型，并赞叹道：“太美了。”他还留下了一段手写的留言，内容为“JHH LOVES SK HYNIX!”和“One team!”他的评价被视作两家公司紧密合作关系的再次确认。

SK海力士的HBM4样品与英伟达下一代Blackwell GB200芯片一同展示。目前，SK海力士是HBM3E（最新一代HBM芯片）的主要供应商，这款芯片在为英伟达先进的人工智能处理器提供动力方面发挥了至关重要的作用。在访问期间，黄仁勋还向负责人工智能基础设施的SK海力士总裁金周善提出请求：“好好支持HBM4。”

去年三月，SK海力士成为业内首家开始量产8层HBM3E的公司，随后在九月推出了12层HBM3E。今年三月，该公司又成为首家交付第六代12层HBM4样品的企业，从而在下一代HBM市场的竞争中占据了领先地位。对于SK海力士而言，英伟达是一个关键客户。根据芯片制造商公布的合并财报显示，某家公司占SK海力士第一季度收入的27.1%，约合4.79万亿韩元（345亿美元），业内人士普遍认为这家客户便是英伟达。

在COMPUTEX 2025上，HBM技术成为了关注的焦点。联发科技首席执行官蔡明介在其主题演讲中强调了HBM4和HBM4E的重要性，预计这两种产品将在明年上市。随着市场对高性能且低功耗芯片需求的增长，蔡明介指出，HBM的设计和制造具有极高的复杂性，这对芯片制造商提出了巨大的挑战。他进一步强调，业界的主要参与者必须紧密协作，共同应对这些挑战。

herim@heraldcorp.com

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