十铨科技在 Computex 2025 上预告 T-Force AI-Flow X 热电 SSD 散热器
快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道,紧凑型M.2 SSD散热器采用“热电”(TEC)技术,虽能为低功耗硬件降温,但因产热多、能耗高及冷凝风险,其广泛应用受阻。
作为三款全新M.2固态硬盘(SSD)散热器中体积最为紧凑的主打产品,它采用了名为“热电”(Thermoelectric Cooling,简称TEC),亦称“珀尔帖”的技术。这项技术作为一种PC散热解决方案,曾多次在业内周期性地引发关注。然而,由于其设计本身的局限性——会产生额外热量、能耗较高,同时可能增加PC系统内部冷凝的风险,这些技术上的瓶颈始终限制着它的广泛应用。那么,它是否能够更好地为功耗低于20瓦的硬件组件降温呢?
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