Nvidia 宣布推出全新 NVLink Fusion，其带宽是 PCIe Gen5 的 14 倍

快速阅读: 据《Neowin.net》称，2025年COMPUTEX展会上，英伟达发布NVLink融合技术，大幅提升芯片间通信带宽至1.8TB/s。该技术结合多种硬件，助力构建高效能AI系统，支持云服务提供商提升GPU吞吐量。英伟达与其合作伙伴共同推动“AI工厂”建设，实现组件的统一管理和自动化操作。

英伟达于2025年COMPUTEX展会期间发布了一系列重磅公告，该活动于2025年5月20日至23日在台湾台北举办。首席执行官黄仁勋在会上展示了英伟达在计算机硬件和人工智能领域背后的技术成果。除备受期待的Blackwell Ultra外，最引人注目的是新一代自定义硅技术——NVLink融合技术（NVLink Fusion），其旨在加速不同协同工作的芯片之间的通信。

NVLink融合技术硅芯片（图片来源于英伟达）

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋提到：“NVLink技术并非全新，这项技术早已应用于英伟达的GB200系统中。”AI模型推理的关键瓶颈在于计算能力、内存和带宽。新一代NVLink融合技术试图突破带宽瓶颈，打造一个超高效率且高度可扩展的系统，即所谓的超大规模系统，以满足AI处理的需求。

英伟达指出，其新发布的NVLink融合芯片能够提供高达1.8TB/s的双向带宽（总上行和下行）。NVLink融合技术不仅是一款硅芯片，更是可扩展架构的一部分。超大规模数据中心可以将半定制ASIC与NVLink融合技术集成，并且还能搭配英伟达自己的CPU、NVLink交换机、ConnectX以太网、BlueField数据处理单元（DPU），以及英伟达的Quantum和Spectrum-X交换机。该公司表示，云服务提供商能够借助英伟达的网络平台，使每块GPU的吞吐量达到800Gb/s。

NVLink融合架构规模部署示例（图片来源于英伟达）

NVLink融合技术的合作伙伴生态系统涵盖了定制硅芯片设计公司、CPU、IP以及OEM/ODM合作伙伴，为英伟达定制硅芯片的大规模部署提供完整的解决方案，并构建英伟达所称的“AI工厂”。一旦建成，AI工厂的所有组件都将由Mission Control统一操作与编排软件驱动，此软件能够自动完成此类复杂系统所需的许多管理工作。

目前，NVLink融合硅芯片及相关服务已经与英伟达及其合作伙伴公司，如联发科、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys和Cadence一同推出。

(以上内容均由Ai生成)