DIGITIMES ASIA： OCP 瞄准 1MW 机架，将数据中心能源损失减少到 7%

快速阅读: 据《美通社 （新闻稿）》最新报道，开放计算项目基金会正重塑数据中心架构以应对AI需求，推出“兆瓦级机柜”有望将能耗从40%降至7%。基金会通过开发开放标准解决电力、散热等问题，并推动可持续发展及硅创新，预计2025年8月在台北举办亚太峰会。

**台北，2025年5月19日/PRNewswire/–**
根据首席创新官克利夫·格罗斯纳（克利夫·格罗斯纳）的说法，开放计算项目基金会（开放计算项目基金会）正在重新设计数据中心的供电架构，以满足人工智能快速增长的需求，并推出“兆瓦级机柜”，这可能大幅降低能耗，从现有的40%降至仅7%。随着人工智能基础设施不断挑战现有系统的极限，开放计算项目基金会的超过400家会员公司正致力于开发开放标准，以解决计算密度、电力分配和散热等关键瓶颈问题。

继续阅读：格罗斯纳表示：“行业正处于一个转折点。”他补充道，“我们不再假设所有处理器都能通用。我们需要为特定工作负载创建定制化的处理器。”

**电力革命**
当前的电力转换过程在从高压转换至芯片级电压时浪费了大约40%的能量——这是显著的低效问题，因为设施如今已开始消耗数百兆瓦的电力。开放计算项目基金会提出的“兆瓦级机柜”将把电源从服务器机柜中分离出来，放置于独立单元内。最终，电源生成可能完全移出至计算楼外，设施将被重新架构，以提供400伏或800伏的直流电。未来的数据中心可能会整合本地可再生能源发电，例如太阳能、风能，甚至是潜在的小型核反应堆，作为电力管理生态系统的组成部分。

**环境焦点**
预计到2030年，数据中心将消耗全球3%的电力，因此可持续性已成为优先事项。开放计算项目基金会正在开发超越传统能源使用效率（PUE）的指标，以解决水资源消耗和设备效率问题。“数据中心在未来不会是一个孤立的对象，”格罗斯纳指出，“它将成为一个生态系统的一部分，可能包括旁边风力发电场，以及能够利用产生的废热的建筑物。”

该组织还正在研究替代混凝土配方以减少建筑中的碳排放，并与基础设施石匠协会合作，为IT设备制定标准化碳核算方法。

**冷却转型**
不断增加的计算密度正在推动从空气冷却系统向液体冷却系统的转变。“当前及下一代硅片的热管理需求清楚地表明，芯片将通过单相或双相液体冷却来冷却，”格罗斯纳说道。开放计算项目基金会正在努力标准化液体冷却输送系统，包括连接器、压力和流体特性的规格，以确保跨供应商的互操作性。

**硅创新**
开放计算项目基金会已经建立了一个市场，拥有超过25个供应商提供模块化半导体组件，定位自己为“开放芯片经济的门户”。这种模式允许通过组合专业硅部件实现最佳性能。该组织设想在这个生态系统中扮演不同角色：公司制造芯片，企业构建专用集成电路（ASIC），而其他公司则通过设计工具和服务提供支持。

**教育计划**
开放计算项目基金会近期推出了开放计算学院，以支持其标准的采用，并通过其市场提供对数百个开放计算项目基金会认可产品的访问。开放计算项目基金会旨在通过标准化硅片、电源、冷却和互联，支持完整的系统开发，并通过行业教育成为AI基础设施领域的顶级机构。随着人工智能持续重新定义计算需求，开放计算项目基金会在推动开放、可持续且可扩展的基础设施方面的作用似乎越来越重要，这对管理爆炸性计算增长的环境影响尤为关键。

**全球扩展**
其30%的会员来自亚太地区（主要集中在台湾），开放计算项目基金会将于2025年8月5日至6日在台北举办亚太峰会。“台湾的半导体行业是重要的合作伙伴，”格罗斯纳强调。

活动链接：[https://www.opencompute.org/summit/2025-ocp-apac-summit](https://www.opencompute.org/summit/2025-ocp-apac-summit)
来源：DIGITIMES亚洲

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