Synopsys 和 TSMC 合作开发埃级设计
快速阅读: 《电子说明符》消息，新思科技与台积电深化合作，提供优化的EDA和IP解决方案，加速人工智能和3D芯片设计创新，支持台积电最新制程和封装技术，助力半导体行业突破技术边界并缩短上市时间。
新思科技（铿腾电子科技）宣布与台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）持续深化合作，为台积电最先进的制程工艺和先进封装技术提供强大的电子设计自动化（EDA）和知识产权（IP）解决方案，以加速人工智能芯片设计和3D多芯片设计创新。
新思科技与台积电在先进的台积电A16和N2P制程上引入埃米级设计，并通过认证的EDA流程。最新的合作包括在台积电A16和N2P制程上提供经过认证的数字和模拟流程，以提升设计生产力和优化，这得益于Synopsys.ai的支持。此外，在台积电A14制程上初步开发了EDA流程。新思科技和台积电还在针对台积电最新发布的N3C技术开展工具认证工作，基于现有的N3P设计解决方案。为了进一步加速超高密度3D堆叠半导体设计，新思科技的3DIC编译器已通过台积电认证，支持3Dblox，并启用台积电的CoWoS技术，支持5.5倍光罩大小的中介层。此外，新思科技在台积电的先进制程中提供了完整的、经过硅验证的IP解决方案，帮助设计师以最低功耗和最高性能快速集成下一代设计所需的功能。
“新思科技与台积电通过提供针对最先进制程技术优化的关键任务EDA和IP解决方案，帮助半导体行业加快埃米级设计的创新步伐，”新思科技战略和产品管理高级副总裁桑杰·巴利表示，“我们共同提供的未来就绪解决方案，助力工程师突破技术边界，实现设计目标，并更快地将产品推向市场。”
“实现先进SoC设计的高质量结果和更快上市时间是台积电与新思科技长期合作的基石，”台积电高级技术业务开发资深总监袁立本表示，“与我们的开放创新平台（OIP）设计生态系统合作伙伴如新思科技密切合作，对于为我们的共同客户提供经过认证的流程和高质量IP至关重要，这些是满足或超越他们在台积电先进制程上的设计目标所必需的。”
在台积电埃米级制程上的设计启动
新思科技的模拟和数字流程已在台积电A16和N2P制程上获得认证，可提供优化的结果质量和加速模拟设计迁移。经过认证的背面布线功能支持客户利用台积电A16制程，改善功率分布和设计性能。基于模式的引脚访问方法论已针对台积电N2P和A16节点进行了增强，以提供更具竞争力的面积结果。为了进一步优化台积电N2P设计，新思科技的融合编译器（Fusion Compiler）增强了频率优化（Fmax）引擎和智能合法化技术以提升性能。此外，针对台积电A14制程的EDA流程持续合作表明了新思科技对提供强大、高性能设计的EDA流程的持续承诺。新思科技的IC验证器（IC Validator）签核物理验证解决方案，包括设计规则检查（DRC）和布局与原理图对比（LVS）检查，已通过台积电A16和N2P制程认证。此外，IC验证器的高容量弹性架构无缝扩展PERC规则以处理台积电N2P静电放电（ESD）验证，改善周转时间。新思科技和台积电还合作认证了IC验证器3DIC解决方案符合3Dblox标准。
推动3D集成的成功采用
新思科技和台积电通过使3DIC编译器支持台积电的CoWoS技术，实现了前所未有的5.5倍光罩大小的中介层，已在客户设计中得到验证，从而引领半导体创新。这种合作帮助双方客户满足下一代高性能计算（HPC）和AI芯片的苛刻计算性能要求，使用晶圆到晶圆和芯片到晶圆的先进封装技术。为了实现向2.5D和3D多芯片设计的无缝迁移，新思科技的3DIC编译器支持3Dblox，并提供一个单一环境用于分析驱动的可行性探索、原型制作和布局规划。该平台提供高吞吐量的路由自动化，以实现超高密度互连和提高生产率。3DIC编译器集成了多物理场分析和签核解决方案，结合Ansys仿真技术进行电源、热及信号完整性分析。
推动3D集成的成功采用
降低风险，拥有业界最广泛的接口和基础IP组合已被多家客户采用，新思科技为台积电的N2/N2P制程提供了领先的接口和基础IP解决方案，助力先进的高性能计算（HPC）、边缘和汽车芯片以最低功耗实现最佳性能。随着新思科技IP在数千个设计中的成功部署，新思科技和台积电继续帮助双方客户降低集成风险，同时满足严格的功耗、性能和面积目标。新思科技针对领先标准（如1.6T以太网、PCIe 7.0、UCIe、HBM4、USB4、DDR5、LPDDR6/5X/5以及MIPI）的完整、经过硅验证的IP解决方案，连同嵌入式存储器、逻辑库和IO，为首次流片成功提供了低风险途径。此外，新思科技扩展了其IP解决方案组合，包括基于标准的UALink和Ultra以太网IP，这些IP基于行业领先的PCIe和以太网IP构建而成。新思科技的硅验证224G PHY IP，作为高性能计算（HPC）系统的核心，展现了广泛的生态系统互操作能力，包括光学和铜连接，为即将推出的标准提前开始了先进HPC和AI芯片的开发。
(以上内容均由Ai生成)
