台积电展示将更大、更快的芯片拼接在一起的新技术

快速阅读: 据《海峡时报》最新报道，台积电发布全新A14技术，预计2028年推出，可提升芯片性能15%。同时，台积电计划扩大亚利桑那州工厂规模，并推进晶圆级封装技术以满足AI需求。英特尔也在扩展代工业务，竞争焦点转向芯片整合。

加利福尼亚州圣克拉拉——台积电于4月23日发布了一项全新技术，旨在制造运行速度更快的芯片，并将这些芯片整合到类似餐盘大小的封装中，从而提升整体性能，满足人工智能（AI）应用的需求。台积电称，其A14制造技术预计将于2028年推出。与今年即将投产的N2芯片相比，在相同功耗下，处理器速度将提高15%，或者在相同速度下，功耗将降低30%。

作为全球最大的代工制造商，其客户涵盖英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD），台积电表示，其即将推出的“晶圆级系统级封装”技术将能够整合至少16颗大型计算芯片、内存芯片，以及高速光互连等先进技术，为芯片提供数千瓦的功率。相较之下，英伟达目前的旗舰图形处理单元由两颗大型芯片拼接而成，而计划于2027年发布的“鲁宾Ultra”GPU则将整合四颗芯片。

台积电还宣布，计划在其位于亚利桑那州的芯片工厂附近建设两家新工厂，这将使该地区的芯片工厂总数达到六家，同时还将新建两家封装工厂和一个研发中心。台积电副首席运营官兼资深副总裁张凯文表示：“随着我们将更先进的硅技术引入亚利桑那州，我们需要持续努力以不断提升这些技术。”

与此同时，英特尔正努力扩展其代工业务，以与台积电竞争，并计划下周公布新的制造技术。2024年，英特尔声称将超越台积电，成为全球制造最快芯片的领先者。大规模AI芯片封装的需求已将两家公司的竞争焦点从单纯的“制造快芯片”转向了“整合芯片”，这是一项复杂的任务，需要与客户紧密协作。

TechInsights分析师公司副总裁丹·哈奇森指出：“他们旗鼓相当，你不会仅因某一方的技术优势而选择它，而是会基于不同原因选择其中之一。”客户服务、定价策略以及可获得的晶圆分配量很可能会成为公司决定哪一家芯片制造商更优的重要因素。

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**关键词：半导体、人工智能/人工智能、台湾**

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