英特尔详细介绍了下一代 18A 晶圆厂技术：性能显著提高、功耗更低、密度更高

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，英特尔计划发布基于18A制程的第三方芯片论文，该芯片采用BSPDN开发的PAM-4发射器技术。BSPDN由英特尔、Alphawave Semi、苹果和英伟达工程师组成，显示行业对下一代半导体技术的期待。

显然，针对英特尔18A制程开发第三方芯片引发了广泛关注。除了发布一篇介绍18A技术的通用论文之外，英特尔还计划发表另一篇论文，详细描述一款基于18A生产节点打造的芯片。这款芯片采用了由BSPDN联合开发的PAM-4发射器技术。

BSPDN是由英特尔、Alphawave Semi（一家合同芯片设计公司与IP供应商）、苹果以及英伟达的工程师共同组建的合作项目。这并不意味着苹果或英伟达一定会选择英特尔的18A制程来量产自己的芯片，但它至少表明了这两家公司对这一技术表现出了浓厚的兴趣，并且愿意对其展开评估。

这项进展无疑为18A制程带来了更多可能性，同时也展示了行业对于下一代半导体技术的高度期待。

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