华为准备新 AI 芯片大规模出货，中国寻求 Nvidia 替代品

快速阅读: 据《印度快运》最新报道，为限制中国科技特别是军事发展，美国对英伟达H100芯片实施出口限制，促使华为昇腾910C GPU进入市场。华为通过封装两个910B实现性能媲美H100，中芯国际和台积电参与部分生产，但华为否认使用台积电深图芯片。

广告下方继续报道，这一时机对中国的人工智能公司而言十分有利。这些公司在英伟达的H100芯片（此前英伟达一直被允许自由销售到中国市场的主要人工智能芯片）上一直在寻找国内替代方案。本月，美国特朗普政府时期的商务部通知英伟达，销售H100芯片需要出口许可证。

根据其中一位人士和另一位熟悉其设计的知情人士的说法，华为的昇腾910C图形处理器（GPU）标志着一种架构上的演进，而非技术突破。他们表示，借助先进的集成技术，将两个昇腾910B处理器封装在一起，它实现了与英伟达H100芯片相当的性能。这表明其计算能力和内存容量是910B的两倍，并且还有进一步提升，包括对多样化AI工作负载数据支持的进一步提升。

所有消息来源均未获授权与媒体交谈，因此拒绝透露身份。华为拒绝就外界关于910C发货计划及其能力的猜测发表评论。

为遏制中国的科技发展，尤其是军事领域的进步，华盛顿切断了中国获取英伟达最先进人工智能产品的渠道，包括其旗舰级B200芯片。例如，H100芯片于2022年被美国当局禁止在中国市场销售，甚至在其发布之前。

这使华为及中国GPU初创企业如摩尔线程和爱路瓦塔CoreX得以进入原本由英伟达主导的市场。咨询公司阿尔布莱特·斯通布里奇集团合伙人保罗·特里奥洛表示，美国商务部最新的对英伟达H100芯片的出口限制意味着，华为的昇腾910C GPU将成为（中国）人工智能模型开发者和部署推理能力的首选硬件。

消息人士称，去年年底，华为向多家技术公司分发了910C样品，并开始接受订单。路透社无法确定哪家公司将主要负责生产910C。

消息人士称，中芯国际正在利用其N+2 7纳米工艺技术制造部分GPU的关键部件，尽管其芯片良率较低。据其中一位知情人士及另一名了解情况的人士透露，至少一些华为的910C GPU使用了台积电为总部位于中国大陆的深图公司生产的半导体。

美国商务部一直在调查台湾合同芯片制造巨头台积电为深图所做的工作，此前发现一个台积电制造的芯片出现在910B处理器中。弗吉尼亚州阿灵顿兰德公司的技术与安全政策中心研究员伦纳特·海姆跟踪中国的人工智能发展，他表示，台积电近年来制造了近三百万颗与深图所订购设计相符的芯片。

华为重申，未使用台积电代工的深图芯片。深图尚未作出回应。

台积电表示，其业务遵循相关法规，并自2020年9月中旬起不再向华为供应芯片。

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