机器人、人工智能和零尘:LG Innotek 的全自动芯片基板工厂内部
快速阅读: 据《韩国先驱报》最新报道,LG Innotek在庆尚北道龟城开设“梦想工厂”,展示其在半导体基板市场的雄心。该厂采用AI、机器人等技术实现自动化生产,减少人为干扰,提升效率与质量,计划扩展至服务器级FC-BGA市场,满足不断增长的需求。
在位于庆尚北道龟城的**LG Innotek梦想工厂**中,一台机器人正在执行自动化光学检测流程,利用**人工智能视觉检测**来判断翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)是否符合质量标准。(LG Innotek)
龟城——LG Innotek周四首次向本地媒体开放了位于庆尚北道龟城的尖端“**梦想工厂**”,展示了其成为下一代半导体基板市场主要参与者的雄心壮志。这座占地面积达26,000平方米——相当于三个足球场大小——的梦想工厂,是一个配备了最新IT创新的超现代化智能设施,包括**人工智能**、**深度学习**、**机器人技术**和**数字孪生技术**。
该设施位于首尔东南约260公里处,是LG Innotek FC-BGA高价值半导体封装基板的主要生产中心。LG Innotek于2022年进入FC-BGA领域,通过收购LG电子的龟城第四工厂建立了梦想工厂,并于去年二月开始大规模生产。
这家工厂几乎无需人工干预。所有生产过程均已实现自动化、数字化和智能化,彻底消除了通常制约制造竞争力的四大变量:人力、故障成本、停机损失以及安全事故。
为了进入主生产区域,《韩国先驱报》的记者被要求脱鞋并戴上双层手套、口罩、卫生帽和全身洁净室服装,这体现了防止微小颗粒污染敏感芯片组件所需的超高洁净环境。
设施中最引人注目的是线监控系统,这是一个由**数字孪生技术**支持的巨大数字显示屏。它提供工厂运营的实时概览,包括设备状态、生产性能、产品流动和库存水平。
在LMS室外,数十个自主移动机器人(AMR)在过道上穿梭,无缝地将原材料运送到生产线。生产订单是通过实时调度器根据实时客户交付计划自动生成的。当AMR递送材料时,生产系统扫描条形码并通过配方管理系统自动配置设备,按照每个产品的规格进行精确处理。
LG Innotek龟城梦想工厂中的一台自主移动机器人正在运输FC-BGA生产所需的原材料。(LG Innotek)
甚至像剥离面板上的保护膜这样精细的任务,现在也由机器人完成,以防止诸如微划痕或灰尘污染等问题。据公司称,这种无接触生产线显著减少了处理缺陷并提升了整体质量。
梦想工厂每天从其FC-BGA生产线上生成超过100GB的数据和超过200,000个文件。这些海量数据流由基于人工智能的系统持续处理和分析,旨在预测缺陷并加速检查。
“人工智能视觉检测帮助我们将交货时间缩短了高达90%,并将抽检所需的人力减少同样比例,”一位LG Innotek官员表示,“我们还削减了不良成本的一半以上。”
公司计划明年实施智能质量管理系统,从而实现实时检测、分析和自动纠正生产过程中的质量问题,进一步实现FC-BGA制造的全面自动化。
凭借在基板材料业务超过五十年的经验,LG Innotek积累了超细电路加工和高密度多层基板对齐等关键技术。基于此专业知识,该公司今年计划进入用于PC和服务器的FC-BGA市场,并计划最早于明年扩展到高端应用,如服务器用FC-BGA。
据LG Innotek称,由于人工智能和半导体性能的进步,PC和服务器级FC-BGA的需求预计会快速增长。全球市场在2024年的价值为11.3万亿韩元(79.7亿美元),预计将以每年10.3%的复合年增长率增长,到2030年将达到20.4万亿韩元。
为满足需求,公司已经安装了用于服务器级生产的关键设备,包括边缘涂层系统,以防止制造过程中产生颗粒。
“凭借我们的尖端梦想工厂,我们将继续为客户创造差异化价值,并将FC-BGA业务扩展为达到万亿韩元规模的企业,”LG Innotek基板和材料业务部门负责人康敏锡表示。
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