新的芯片冷却技术比标准方法有效 7 倍

快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，东京大学团队开发新型冷却方案，利用水相变提升散热效率。优化后，该技术可更高效捕捉和释放热量，有望解决高功率设备热管理难题，为电子产品性能提升提供新思路。

东京大学的研究团队研发出一种新型冷却方案，该方案利用水的相变来提升散热效率。据《科技日报》报道，当水从液态转化为气态（即沸腾）时，能够吸收高达七倍的能量，这让它相较于传统方式（通过水流散热）更具优势，可以更有效地捕捉和释放热量。然而，由于冷却剂需要流经直接嵌入芯片内部的细微毛细管，蒸汽往往难以顺利穿过这些狭窄的通道，因此通常情况下，这种方法的效率并不如传统方式高。

经过优化后，这一技术展现出更高的潜力，未来有望成为半导体设备高效冷却的理想选择。这项创新不仅为电子产品的性能提升提供了新思路，也为解决高功率设备的热管理难题开辟了新路径。通过巧妙运用物理原理，研究团队成功突破了传统冷却技术的局限性，为未来的智能化发展奠定了坚实基础。

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