AMD EPYC“Venice”将于 2026 年推出，成为台积电制造的首批 2nm Zen 6 CPU 之一

快速阅读: 据《UberGizmo》最新报道，AMD宣布其下一代EPYC“威尼斯”处理器将是首批采用台积电2纳米工艺的产品之一，预计2026年推出。该处理器基于Zen 6架构，采用GAAFET技术，提升性能与能效。同时，现有EPYC 9005系列也在台积电美国工厂完成验证，计划2025年下半年投产。

AMD正式宣布，其即将推出的EPYC“威尼斯”处理器系列将成为首批采用台积电先进2纳米（N2）制程工艺制造的产品之一。这一声明不仅庆祝了AMD与台积电长期合作的历史，也标志着高性能计算（HPC）技术的重要突破。“威尼斯”系列基于AMD未来的Zen 6和Zen 6c架构，预计将于2026年问世，这或将掀起CPU设计与制造领域的革命性变革。

据AMD透露，EPYC威尼斯处理器已进入“流片”阶段，即设计已完成并最终确认，可进入量产环节。这一重要节点使该产品成为业内首款采用N2工艺完成流片的HPC导向芯片。即将发布的EPYC 9006家族将紧跟目前的EPYC 9005“热那亚”一代，预计将在2026年下半年按照AMD的传统发布节奏推出。尽管AMD尚未公开Zen 6架构的具体细节，但普遍预期其性能将显著提升，超越Zen 5。这种改进可能包括核心数量的增加以及对能效和计算能力进行优化的架构调整，以应对如科学研究、模拟及大规模数据处理等高要求的HPC任务。

台积电的N2工艺带来了多项技术创新，其中最具代表性的便是转向GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）。GAAFET能够更有效地控制电流，从而提高能源效率并增加晶体管密度。此外，此技术还赋予芯片设计师更多自由去根据性能、能耗或是两者平衡的需求调整晶体管尺寸，进一步提升了芯片设计的灵活性。

作为另一战略方向，AMD确认其现有的EPYC 9005系列已在美国亚利桑那州台积电的Fab 21工厂完成验证，随时可以投入生产。Fab 21是台积电在美国的第一座工厂，也是其全球化半导体生产多样化计划的重要组成部分。该工厂专注于5纳米和4纳米工艺，预计亚利桑那州的EPYC 9005芯片生产将在2025年下半年启动，更多相关信息将在未来公布。

分类：计算机
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