原子级芯片对准：激光全息图可为 3D 半导体覆盖精度设定新标准
发布时间：2025年4月15日 来源：szf
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，马萨诸塞大学阿默斯特分校科学家研发出利用激光和金属透镜对齐芯片层的新方法，精度达原子级。此技术对下一代芯片工艺及三维集成有重要意义，或将推动芯片行业技术升级。这一进展值得关注。
马萨诸塞大学阿默斯特分校的科学家们研发出一种借助激光与金属透镜来对齐芯片层的新方法。据《科学日报》报道，该技术能够达到原子级别的精确度。这一突破性进展对下一代工艺技术以及多芯片模块的三维设计集成具有重要意义。
这项新技术不仅提升了芯片制造的精度，还为未来的技术发展开辟了新路径。科学家们的创新成果或将引领芯片行业迈向更高的技术水平，为未来的电子设备带来更强大的性能支持。这无疑是一次划时代的进步，值得全球科技界的高度关注。
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