PLP 的复合年增长率为 27-2024-30 年

快速阅读: 据《电子周刊》称，到2030年，高密度扇出和超高密度封装平台将引领市场，得益于人工智能的推动。2024年，三星电子在晶圆级封装（PLP）市场领先，意法半导体紧随其后。PLP可替代传统封装技术，满足小型封装需求。高端扇出型PLP是市场主要驱动力，随着封装尺寸增大，行业正转向有机中介层并优化PLP等技术。

到2030年，高密度扇出和超高密度封装平台将主导市场，以响应人工智能的推动。2024年，晶圆级封装（PLP）市场由三星电子领衔，紧随其后的是意法半导体（ST）。在其后，其他公司——包括PTI、SIPLP、ASE等——市场份额均低于10%。PLP是一种成本效益高的解决方案，用于当今在晶圆级制造的先进封装，包括晶圆级芯片规模封装（WLCSP）、扇出型封装以及2.5D有机中介层。PLP还可用于替代传统封装技术，如引线框QFN。

PLP的类型包括WLCSP、扇出型封装以及2.5D有机中介层。“除了先进封装，PLP还可以替代传统的封装技术，如引线框QFN，适用于小型简单封装的应用，例如射频电子元件、功率电子模块和MCU，”Yole的加布里埃拉·佩雷拉说道。

2024年，扇入型PLP生产逐步扩大，占据了PLP市场约三分之一的份额，而核心扇出型和高密度扇出型则占据了剩余的三分之二。然而，PLP的超高密度扇出段尚未商业化，不过Yole集团预计低产量生产可能会很快开始，这主要受到人工智能/高性能计算（AI/HPC）和高端个人电脑的推动。“我们预计台积电将在未来几年开始运行一些PLP原型，因为它最近已经开始开发这项技术，”Yole的谭奕毅说道。

PLP厂商一直专注于开发两种细分市场之一的技术：低端扇出/扇入型PLP或高端扇出型PLP。从收入角度来看，大尺寸高端扇出型PLP是PLP市场中最大的推动力。在小芯片和异构集成的推动下，半导体封装尺寸在未来几年将继续增长。服务器和数据中心AI应用的高端封装目前具有最大的封装尺寸。因此，它们采用了大尺寸IC基板和不同类型的2.5D中介层。

为了在保持成本效益的同时实现所需的系统性能，集成更多的小芯片和内存是必不可少的。然而，随着中介层尺寸的增加，每片晶圆生产的芯片数量会减少。这一趋势推动行业从硅中介层转向有机中介层，并重新考虑晶圆级封装范式，可能采用像PLP这样的更大载体平台。

对于大约5.5倍光罩尺寸限制的大封装尺寸，PLP可以提高载体面积效率超过80%，而晶圆级封装（WLP）只能达到45%。Yole估计，根据所用面板尺寸，用于超高密度扇出封装的PLP可以使成本降低10%至20%。

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