有缺陷的 RX 9070 XT 卡（硅 GPU 表面凹陷）运行温度极高 — 报告显示，目前尚不清楚这是否是一起孤立的事件

快速阅读: 《Tom 的硬件》消息，RX 9070 XT显卡因硅表面超过1934个坑洞导致高温降频，实验室指出此为质量控制问题，AMD称这只是孤立事件，希望用户能顺利退换货。

尽管肉眼几乎无法察觉，但硅表面的不规则性直接导致极高热点温度，使GPU因过热而降频。Igor实验室记录显示，平均GPU温度与热点温度之间的温差高达46摄氏度，其中热点温度达到113摄氏度。110摄氏度是RDNA架构产品的温度上限，因此高热点温度致使RX 9070 XT显卡因过热而降频。

通过显微镜进一步检查发现，硅表面存在超过1934个坑洞或凹陷，占据了芯片表面积的1%以上。Igor指出，这远远超出了现代芯片（尤其是如Navi 48这种用于RX 9070 XT的高功率芯片）的正常误差范围。Igor实验室表示，他们参照了行业通用指南值来确定允许的凹陷尺寸，因为目前RDNA 4缺乏任何关于缺陷最大深度的公开规格。“通常情况下，深度不超过5-10微米且直径不超过50-100微米的缺陷不算关键问题，前提是它们不靠近芯片边缘或键合表面。在更为敏感的区域或者承受高机械应力的情况下（例如特别薄的芯片），深度超过2-3微米的缺陷可能已经很关键。”

该实验室测量到一张故障卡上的一个凹陷，其深度为12.59微米，直径为212.36微米，这已经超过了行业标准。Igor实验室怀疑损伤的来源可能是芯片背面研磨不当。背面研磨是将芯片背面（安装在PCB后成为“顶部”）磨削至适当厚度的过程，具体厚度取决于设计和使用场景。类似于打磨，背面研磨过程中可能引发问题，研磨过程中的碎屑可能导致划痕、凹陷、剥落或其他影响硅结构完整性和降低冷却效果的不规则现象。不恰当的热机械应力也可能在这一过程中损害芯片。

无论损伤来自何处，Igor实验室得出结论认为，有多方未能发现问题。鉴于这张卡出自PowerColor工厂，其质量控制显然存在明显不足。台积电及其他相关方同样批准了这款特定样品，可能是因为AI驱动的检测算法没有足够的训练来识别这些问题。

目前看来，这个问题似乎并不普遍。AMD告诉Igor实验室，缺陷的PowerColor RX 9070 XT是“孤立事件”。希望这是正确的，并且不会有更多类似事件发生。考虑到显卡价格高昂且供应紧张的情况，希望这张卡的用户能顺利退换货——如果Igor实验室是从读者那里购买的卡，则可以获得替换品。

(以上内容均由Ai生成)