英特尔 18A 节点进入风险生产，为 Panther Lake 铺平道路

快速阅读: 据《技术点》最新报道，2025年对英特尔复兴至关重要。新CEO领导下，18A节点风险生产已开始，计划2026年推出Nova Lake和Clearwater Forest芯片。英特尔正追赶台积电，英伟达和博通或试用18A，而苹果可能率先采用台积电N2工艺。

总体来看：2025年对英特尔复兴战略而言至关重要。在新任首席执行官的带领下，公司正将其下一代硬件定位为重返半导体制造前沿的试金石。随着英特尔的生产路线图达到关键时刻，潜在客户的反应尚不明朗。

英特尔代工服务高级副总裁兼总经理凯文·奥布克利证实，该公司即将推出的18A半导体节点的风险生产已经开始。这一宣布是在英特尔的愿景大会上作出的，很可能会让投资者和客户放心，认为下一代笔记本电脑和服务器处理器的开发已进入关键阶段。“风险生产”是业内通用术语，指代制造商改进新芯片生产工艺的阶段。奥布克利解释说，英特尔正从每次生产数百片18A晶圆逐步扩大到数千片。

尽管英特尔尚未公布任何承诺在18A节点上制造商用芯片的外部客户，但该公司计划在今年晚些时候推出美洲豹湖CPU时实现量产。预计2025年上半年完成28A流片设计定案后，美洲豹湖将在人工智能性能方面较英特尔Core Ultra 200V笔记本处理器有显著提升。

英特尔新任首席执行官林宝·坦也最近确认，Nova Lake和Clearwater Forest芯片计划于2026年推出。Nova Lake将采用台积电的晶圆，这是英特尔的代工竞争对手，而Clearwater Forest将把18A引入服务器市场。

相关故事：

– 新任英特尔首席执行官林宝·坦接手时带着一个熟悉但更快的计划。
– 帕特·盖辛格警告台积电1000亿美元的投资不会恢复美国的半导体主导地位。
– 通过18A，英特尔正在努力超越台积电，将亚3纳米技术推向市场——特别是全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电。这些创新通过减少漏电流和提高晶体管密度来提升性能。台积电计划在明年N2和A16节点首次亮相时才引入GAA晶体管和背面供电。N2预计很快进入早期生产，并在今年晚些时候大规模生产。

多年来，英特尔的制造一直落后于台积电和三星。在一系列令人失望的季度之后，前首席执行官帕特·盖辛格离职，18A节点被视为重新建立对英特尔代工业务信心的关键机会。据传，英伟达和博通正在探索未来产品使用18A的可能性，尽管它们仍处于早期测试阶段，使用英特尔的晶圆。

与此同时，苹果预计将率先采用台积电的N2工艺，可能在2026年底的iPhone 18 Pro的A20处理器中首次亮相。AMD、博通、亚马逊AWS和英特尔也被认为将采用N2工艺。

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