台湾联华电子投资 50 亿美元在新加坡开设工厂，生产人工智能、汽车芯片
发布时间：2025年4月2日
来源：szf
快速阅读: 据《福布斯》称，联华电子宣布其位于新加坡东部巴耶利峇的新设施将于2026年全面投产，月产能达3万片晶圆，将大幅提升其在新加坡的总产能至每年超百万片晶圆，并为未来发展留有余地。此举强化了联华电子满足未来芯片需求及推动相关领域创新的能力。
新加坡东部巴耶利峇地区的这一全新设施，由新竹（台湾）的联华电子公司在周二发布的声明中指出，该设施预计将在2026年全面投产时，每月生产高达30,000片晶圆。同时，这一设施将使联华电子在新加坡的总生产能力提升至每年超过100万片晶圆，并为未来的扩展预留了可能性。
公司总裁简山杰在声明中表示：“新加坡这座全新的尖端设施标志着联华电子迈入新的增长阶段，同时也将使我们在新加坡的总生产能力提升至每年超过100万片晶圆，并预留了进一步扩展的可能性。”他补充道：“这不仅增强了我们满足未来芯片需求的能力，也为连接性、汽车以及人工智能领域的持续创新提供了坚实保障。”
这一举措无疑为全球半导体行业注入了强劲动力，展现了联华电子对未来科技发展的坚定信心与长远布局。
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