Lightmatter 发布用于 AI 芯片的新光子学技术

快速阅读: 《经济时报》消息，光子事务所推出两项AI芯片通信新技术，包括中介层和小芯片，旨在提升芯片间通信速度。中介层由格罗方德生产，预计2025年发布；小芯片计划2026年推出。这些创新推动了AI芯片连接技术的发展，满足人工智能应用的高需求。

专注光学技术的公司光子事务所（Lightmatter）是一家估值高达44亿美元的初创企业，该公司于周一推出了两项旨在提升人工智能芯片间通信速度的新技术。由于这些光学技术引发硅谷的投资热潮，人们正在积极寻求更高效的方法来连接芯片，以满足如聊天机器人、图像生成器等人工智能应用的需求。

截至目前，总部位于加利福尼亚州山景城的光子事务所已累计获得8.5亿美元的风险投资。像超微半导体公司（AMD）这样的AI芯片公司已经展示了其芯片中集成光学技术的应用。英伟达本月早些时候在其部分网络芯片中采用了光学技术，但其首席执行官表示，该技术尚未达到能够适用于所有芯片的成熟水平。

光子事务所周一推出了两款专为与AI芯片配套设计的新产品。其中一款被称为“中介层”，这是一种材料层，AI芯片可放置其上，从而实现与位于同一中介层上的其他邻近芯片的连接。另一款被称为“小芯片”的小型模块，可以放置在AI芯片顶部。

光子事务所表示，其中介层计划于2025年发布，而小芯片则计划于2026年推出。中介层由格罗方德（GlobalFoundries）生产。

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通过这一系列创新，光子事务所正在推动AI芯片连接技术的边界，为未来的智能应用铺平道路。无论是超微半导体公司还是英伟达，都在积极探索光学技术的可能性，以满足日益增长的人工智能需求。中介层和小芯片的问世，不仅标志着技术的进步，也为整个行业注入了新的活力。

(以上内容均由Ai生成)