日本 Rapidus 开始试生产 AI 芯片制造

快速阅读: 据《日本时报》最新报道，日本政府支持的芯片企业迅即启动极紫外光刻技术测试，迈向2纳米芯片试产，计划2027年大规模生产，获1.72万亿日元支持，但实现目标面临挑战。

日本政府支持的芯片企业迅即（Rapidus）于周二首次使用阿斯麦（ASML）公司的设备进行极紫外光刻（EUV）技术测试，开启了下一代芯片的试产进程。这是日本在自主研发人工智能相关组件方面迈出的关键一步。

这家成立仅两年的企业计划于2027年开始大规模生产采用2纳米工艺的半导体，理论上这将使其与台积电（TSMC）在芯片制造能力上相匹敌。截至目前，日本已为这家初创企业投入总计1.72万亿日元（约115亿美元）的支持，这是其长期努力的一部分，旨在重新夺回被美国、台湾和韩国抢占的技术领先地位。“开发2纳米技术和量产所需的专有技术极其困难”，72岁的首席执行官小辉（Atsuyoshi Koike）在发布会上表示，“未来还需要更多试验，我们将逐步降低错误率并赢得客户信任。”

小辉提到，周二，迅即首次使用阿斯麦的设备进行极紫外光刻（EUV）测试。首批测试芯片预计将在7月面世，公司仍按计划在北海道工厂推进先进芯片的大规模生产。

从零开始打造一家顶尖合同芯片制造商的努力赢得了日本政策制定者的支持，原因是对过度依赖台湾技术的担忧日益加剧，而中国声称台湾为其领土的一部分。尽管获得了数十亿美元的政府支持，但根据井手宇宙证券分析师齐藤一夫（Kazuyoshi Saito）的观点，2027年实现2纳米生产线的商业落地仍是一个高风险目标。要达成这一目标，迅即必须熟练掌握阿斯麦最新设备的使用，而目前，就连许多工程师都在学习如何操作这些设备。“直接跳入制造最先进半导体几乎是不现实的”，他说道。

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