SK 海力士可能已经售出了明年将生产的大部分 Hbm DRAM
发布时间：2025年3月28日 来源：szf
快速阅读: 据《The Register》最新报道，昨日，海力士在年度股东大会上宣布，其2026年高带宽内存（HBM）销售谈判即将完成，预示明年生产的HBM芯片将全部预售。此举凸显了公司的技术优势及市场对其产品信心，为未来发展注入强大动力。
昨日，该公司召开年度股东大会。据韩国媒体报道，CEO郭鲁正在此期间宣布，公司已接近完成2026年高带宽内存（HBM）的销售谈判。这一谈判即将结束的消息被视为一个信号：海力士明年生产的全部HBM芯片，在出厂前就将被全部预订一空。
这项突破性进展不仅彰显了公司在技术创新上的领先地位，也体现了市场对海力士产品的高度认可与期待。未来，海力士将继续以卓越的产品和可靠的服务，为全球客户创造更大价值。这一振奋人心的消息，无疑为公司未来发展注入了强劲动力。
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