据报道,台积电将加快在美国的晶圆厂建设,这是今年开始建设的第三家晶圆厂
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称,台积电正按计划推进Fab 21项目,先在模块1安装设备,再迁至模块2。预计2026年试产3纳米级芯片,2028年大规模投产,进程顺利。
目前,该公司正在Fab 21模块1内安装设备,随后计划在Fab 21模块2完工后将设备迁入。台积电预计将于2026年在Fab 21模块2开始使用3纳米级工艺技术(如N3B、N3E、N3P、N3X等)试制芯片,并计划在2028年开始大规模投产。一切进展均按既定计划稳步推进,未来可期。
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