据报道，台积电将加快在美国的晶圆厂建设，这是今年开始建设的第三家晶圆厂
发布时间：2025年3月28日
来源：szf
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，台积电正按计划推进Fab 21项目，先在模块1安装设备，再迁至模块2。预计2026年试产3纳米级芯片，2028年大规模投产，进程顺利。
目前，该公司正在Fab 21模块1内安装设备，随后计划在Fab 21模块2完工后将设备迁入。台积电预计将于2026年在Fab 21模块2开始使用3纳米级工艺技术（如N3B、N3E、N3P、N3X等）试制芯片，并计划在2028年开始大规模投产。一切进展均按既定计划稳步推进，未来可期。
(以上内容均由Ai生成)
