Nvidia 的下一代 GPU 可能会进行重大的设计更改，这就是为什么这是个好消息

快速阅读: 据《数字趋势》最新报道，台积电计划2025年底提升SoIC产能，英伟达鲁宾系列有望采用。 reportedly，“维拉·鲁宾NV-L144”将搭载双芯片鲁宾GPU，提供50 PFLOPs FP4性能及288GB HBM4内存；更高配的NV-L576则配备四芯片超大GPU，性能达100 PFLOPs并搭载1TB HBM4e内存。

台积电计划到2025年底大幅提升其SoIC（系统整合芯片）的生产能力。据Wccftech报道，英伟达即将推出的鲁宾系列预计会采用SoIC架构，并充分利用HBM4内存的技术优势。

传闻中的“维拉·鲁宾NV-L144”平台可能配备一款鲁宾GPU，该GPU由两块光罩大小的芯片构成，可提供最高50 PFLOPs的FP4性能以及288GB的下一代HBM4内存。同时，高端的NV-L576型号预计将配备鲁宾超大GPU，该GPU由四块光罩大小的芯片组成，可实现100 PFLOPs的FP4性能，并配置1TB的HBM4e内存，这些内存被分为16个HBM堆栈。

传闻中的“维拉·鲁宾NV-L144”平台可能配备一款鲁宾GPU，这款GPU由两块光罩大小的芯片构成，能够提供高达50 PFLOPs的FP4性能和288GB的下一代HBM4内存。

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