台积电 2nm 芯片接近生产 iPhone 18 Pro 可能率先采用
快速阅读: 据《技术点》最新报道,台积电2纳米芯片即将量产,苹果等巨头排队采用。台积电计划今年晚些时候启动量产,苹果预计2026年推出首款2纳米产品。台积电高雄工厂扩产仪式将于3月31日举行,订单次日开始。各大厂商对尖端技术需求增长,台积电成为行业核心引擎。
**大势所趋:台积电2纳米芯片量产在即 苹果等巨头排队采用**
最新报告显示,台积电即将推出的2纳米半导体几乎已准备就绪,进入量产阶段,并展现出高良品率。苹果预计将在2026年推出首款2纳米产品,而其他科技巨头也已纷纷排队争取台积电的下一次尖端节点资源。
据《商业时报》透露,台积电将于下周开始接受基于2纳米N2工艺的晶圆订单。这家半导体巨头有望按计划在今年晚些时候启动量产,而iPhone 18 Pro的A20芯片预计将在2026年底推向市场。此外,台积电位于高雄的工厂将于3月31日举行扩产仪式,订单则将于次日正式开始。
进展顺利,台积电去年年底的2纳米半导体良品率已达到60%。随后,这一数据进一步提升。台积电采取激进策略,计划到2025年底实现每周生产5万片晶圆的目标。不出意外,苹果将成为首批采用2纳米半导体技术的公司之一。此前,苹果的iPhone 15 Pro是首款使用台积电3纳米节点的消费级设备,而iPhone 18 Pro则计划在明年晚些时候延续这一趋势。标准版的iPhone 18可能将采用升级后的台积电3纳米工艺。与此同时,英特尔、AMD、博通和亚马逊AWS等公司也成为了早期采用2纳米技术的代表。
尽管英特尔的部分芯片仍依赖台积电制造,但该公司计划通过自身18A节点与之展开竞争,预计18A将在2025年上半年完成流片。18A不仅将成为英特尔Panther Lake笔记本CPU和Clearwater Forest服务器处理器的首发节点,还比台积电的计划稍早一些推出。两个即将到来的节点都将引入全环绕栅极架构,通过更精准地控制电流以减少功率泄漏。随着新型芯片体积缩小并在更小的空间内集成更多晶体管,功率泄漏问题愈发凸显。此外,18A还将具备背面供电以提升性能,而台积电计划在2024年的A16节点上推出其技术版本。
**相关故事:台积电节点的盈利能力**
有分析显示,台积电可能为每片2纳米晶圆收取3万美元,但这一数字究竟是苹果的折扣价还是标准价格尚未明确。相比之下,苹果目前支付的3纳米晶圆价格为1.8万美元,但由于关税因素,实际成本可能会上升至2万至2.3万美元之间。3纳米和2纳米半导体成本的增加很可能最终转嫁到消费者身上。
**台积电的未来布局:竞争与合作并存**
台积电的高雄工厂扩产仪式即将开启,标志着这家全球领先的半导体制造商正加速迈向更高的技术巅峰。同时,其在2纳米工艺上的突破也为整个行业注入了新的活力。随着各大厂商对尖端技术的需求不断增长,台积电凭借其强大的研发能力和先进的制造工艺,正在成为全球科技竞争的核心引擎。而苹果、英特尔等公司的积极布局,则进一步凸显了2纳米时代的到来不可避免。
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