欧洲联盟寻求芯片行业复兴的第二轮融资计划

快速阅读: 据《技术点》称，尽管欧洲投入巨资，但在半导体生产领域仍落后于美国和亚洲。荷兰牵头九国联盟，加速推进《欧洲芯片法》第二笔资金计划，聚焦芯片封装与先进生产，目标是提升产能、吸引投资和培养人才。该计划寻求更精准的资金分配，推动全产业链发展。

尽管投入数十亿欧元，欧洲在半导体生产领域依然落后。然而，一项新倡议显示出这片大陆与美国和亚洲等领先半导体市场展开竞争的决心。

由荷兰牵头，一个包含九个欧盟国家的联盟已成立，旨在加速推进《欧洲芯片法》下的第二笔资金计划。这项倡议计划在夏季之前提出具体建议，以应对2023年《欧洲芯片法》实施后喜忧参半的结果。尽管该法案成功阻止了欧洲半导体产业的进一步衰退，但由于审批流程缓慢及国家支持力度不足（远不及美国和中国提供的支持），未能达成核心目标。荷兰经济部长迪尔克·贝利贾茨指出，在第二笔资金计划中需要采取更精确的方法。“我们需要合理分配资金，”贝利贾茨对路透社表示，“无论是私人还是公共资金，都要推动这一领域的发展，并确保涓滴效应发生，让（中小型）企业也能从中受益。”

此策略聚焦于填补芯片封装与先进生产领域的空白，尤其是在英特尔放弃德国尖端工厂建设计划之后。该联盟包括奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、波兰、西班牙和荷兰，重点集中在三大优先事项上：提升生产能力、调动公私投资、培养行业人才。欧洲虽然具备强大的研发能力，但ASML等公司在芯片制造设备市场占据领先地位，不过在先进芯片生产方面仍显滞后，目前仅有英特尔在爱尔兰采用尖端技术。行业利益相关方包括主要芯片制造商博世、英飞凌、恩智浦和意法半导体，以及设备供应商ASML和ASM。在布鲁塞尔会议结束后，ESIA和SEMI Europe等机构计划正式向欧盟数字事务专员亨娜·维里孔提交诉求。诉求内容涵盖对半导体设计、制造、研发、材料和设备提供直接支持。

与此同时，一名男子因ChatGPT错误指控他杀害了自己的孩子而提起投诉；越南希望通过建立首座晶圆厂与台湾竞争。2023年启动的《欧洲芯片法》旨在减少欧洲对外国半导体供应的依赖，同时增强该地区的科技自主权。然而，该法案也面临诸多挑战，例如熟练工人短缺及审批流程迟缓。该法案设定了总计430亿欧元的投资目标，而芯片联合体在研发与商业化之间起到了关键作用。尽管如此，批评者认为政府干预可能并非最有效策略，因为它可能扭曲市场竞争，并偏袒效率较低的生产商。

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