本周芯片新闻：Nvidia 的 GTC 2025 闪电战、新的 NVMe HDD 和水冷 SSD，英特尔的重组开始
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，在英伟达GTC 2025大会上，英伟达发布了多款强大AI GPU和系统，延长产品路线图至四年，并展示了未来高性能AI系统的规划。此外，存储领域也有多项突破，如122TB SSD和液冷SSD等新技术亮相。
（图片版权：英伟达）英伟达GTC 2025，这是英伟达每年展示新产品路线图和未来一年愿景的年度活动，由于公司将其产品路线图扩展至四年的视野，并推出了一系列令人惊叹的强大新AI GPU和系统，引发了众多关注。英伟达首席执行官黄仁勋还澄清了公司近期的一些幕后动作，包括现在在美国亚利桑那州台积电工厂生产芯片，同时对有关英伟达参与接管竞争对手英特尔芯片制造厂的行业联盟的传闻泼了冷水。这一消息传出之际，英特尔新任首席执行官Lip-Bu Tan正在进行代工管理结构的重组。英伟达的GTC活动已形成独特的吸引力，许多其他公司也利用这一活动发布自己的公告。今年，我们在存储领域发现了诸多有趣的进展，包括PCIe连接的NVMe硬盘演示、首批量产液冷SSD以及一款容量高达122TB的新款东芝SSD。让我们深入探讨。
英伟达GTC 2025的震撼发布（图片版权：Tom’s Hardware）
英伟达不仅主导着AI市场，还在整个无晶圆厂芯片设计领域占据主导地位。在本周初，我们得知英伟达爆炸式的增长相当于去年其九大无晶圆厂竞争对手收入之和。是的，这包括AMD、高通、博通和联发科等大牌公司。这是GTC 2025周新闻周期一个令人印象深刻的良好开端，但真正的高潮在第二天到来，当时英伟达公布了其新的路线图。英伟达宣布了2026年的Rubin GPU、2027年的Rubin Ultra以及2028年即将发布的全新Feynman架构，将其公开路线图延长至四年时间范围，黄仁勋称这是“其他任何技术CEO从未做到过的”。其中包括下一代Blackwell Ultra B3000 GPU的头条公告。（图片版权：Tom’s Hardware）
展望英伟达最异想天开的高性能AI系统，该公司展示了未来的Rubin Ultra系统，我们也有机会近距离接触新的机架设计。这些强大的GPU将配备四个光罩大小的GPU裸片（现有芯片制造工具所能生产的最大芯片）压缩在一个封装中，并融合1TB的HBM4E内存。这些巨大的芯片将与英伟达的88核CPU一起塞入Kyber机架中，每台设备消耗高达600,000瓦特（600kW）的电力。这将使英伟达SuperPODS的功耗提升到兆瓦级。保持前沿：订阅Tom’s Hardware通讯直接收到Tom’s Hardware的最佳新闻和深度评论。保持前沿：订阅Tom’s Hardware通讯通过新闻和优惠联系我来自其他Future品牌的资讯代表我们可信赖的合作伙伴或赞助商接收电子邮件这将性能密度提升到了前所未有的高度，但电源限制已成为新旧数据中心共同面临的重大问题：大多数数据中心项目现在都受到电网供电能力的限制。正如Kyber所示，这一问题很快将变得更加关键——这些系统预计将在2027年下半年落地。自然地，将大规模GPU集群结合在一起带来了复杂的挑战，但英伟达计划让未来的集群实现光速通信。为此，该公司推出了其Spectrum-X光电和Quantum-X光电网络交换平台。这些光电平台每个端口提供惊人的1.6 Tb/s带宽，总计可达400 Tb/s，从而允许数百万个GPU在一个集群中运行。一如既往，英伟达的一些最大的故事线并非来自其产品公告，而是来自其未来的计划。其中一个与台积电有关，因为英伟达宣布现在正在亚利桑那州的台积电工厂生产芯片（它也在美国生产一些Blackwell系统），但英伟达也分享了关于英特尔的细节，或者说缺乏细节。黄仁勋对英特尔联盟谣言泼冷水，公司开始重组行动（图片版权：英特尔）黄仁勋对有关被要求加入一个据称包括AMD、博通和高通的行业联盟的谣言泼了冷水。这将有助于台积电接管英特尔代工厂的芯片制造业务。黄仁勋否认曾受邀加入联盟，说：“没有人邀请我们加入联盟。…可能会有聚会，我没有被邀请。”这对英特尔来说是个好消息，英特尔新任首席执行官Lip-Bu Tan上任时年薪100万美元，潜在奖金高达6800万美元。在本周后期，英特尔告诉我们，负责开发英特尔芯片制造技术的高级副总裁Ann Kelleher将在年底退休。英特尔此前为Kelleher制定了公开的继任计划，但在交接过程中，公司决定重组英特尔代工厂的运营。目前尚不清楚新组织结构中有多少是由Lip-Bu Tan设计的，但他显然在他担任CEO几天后就执行了新的计划。或许我们将看到英特尔在未来采取更多类似果断的行动，而Tan正在实施扭转计划。与此同时，前英特尔首席执行官Pat Gelsinger在GTC停留期间重申了他的观点，即黄仁勋“在AI方面很幸运”。Gelsinger还对英特尔过去对他Larabee GPU项目的犹豫不决表示遗憾，该项目在他离开公司后因众所周知的原因被取消。老式HDD学习新的NVMe技巧，而SSD则获得液冷技术（图片版权：Tom’s Hardware）HBM内存吸引了所有关于AI GPU和加速器的关注，但庞大的数据训练集必须存储在某个地方，专为AI使用案例定制的存储解决方案现在正在激增。我一直对高容量SSD情有独钟，而Kioxia的新PCIe 5.0 LC9确实符合这个标准。Kioxia在展会上宣布了这款122.88TB的SSD，它提供了匹配大容量的大性能，最高可达15GB/s的带宽。希捷也有一个概念验证演示，包括NVMe HDD。说到NVMe，我们自然会想到SSD，但带有该接口的HDD已经开发了一段时间。不过，额外的性能并不是目标。希捷表示，利用NVMe接口将通过使用快速灵活的NVMe-over-Fabrics（NVMe-oF）协议，实现将SSD池扩展至EB级别。当与NVMe SSD一起部署到软件控制的分层存储系统中时，希捷认为它找到了顶级AI服务器存储性能的制胜公式。希捷也有一个概念验证演示，包括NVMe HDD。说到NVMe，我们自然会想到SSD，但带有该接口的HDD已经开发了一段时间。不过，额外的性能并不是目标。最后，‘世界上第一款’液冷企业级SSD在活动中首次亮相。我们已经看到了不少针对消费市场的水冷SSD的不同版本，但它们都没有设计用于服务器所需的恶劣环境或严格的可靠性指标。Solidigm的D7-PS10101 E1.S是液冷的，同时支持热插拔，这意味着可以在不停机的情况下更换，因此也满足了AI数据中心的关键服务标准，不能错过任何节拍。黄仁勋一如既往地活跃起来，他从Denny’s食品车为与会者提供食物，还有太多其他的产品公告无法在这里一一覆盖。访问我们的GTC 2025页面了解更多关于其他新硬件公告及其详细规格的信息。查看更多CPU新闻查看所有评论（0）保罗·阿尔科恩社交链接导航执行编辑：新闻与新兴技术保罗·阿尔科恩是Tom’s Hardware美国的执行编辑：新闻与新兴技术。他还撰写有关CPU、存储和企业硬件的新闻和评论。
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