三星和 SK 海力士将在即将到来的 HBM4 竞赛中对决

快速阅读: 据《韩国先驱报》称，三星与SK海力士将在HBM4领域对决，争夺AI芯片市场主导权。SK海力士展示HBM4样品，称今年产量已售罄；三星计划提前量产HBM4及HBM3E 12层版本，押注新芯片超越对手。两家公司将采用相同封装方法，三星用自家芯片，SK海力士选用台积电产品。

SK海力士努力保持领先地位，而三星再次强调其承诺，通过即将推出的HBM4芯片弥补过去的失误以超越较小的竞争对手。

SK海力士HBM4样品（SK海力士）

全球最大的两家内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年将在HBM4领域展开对决，下一代芯片有望决定它们在人工智能芯片市场中的地位。为了在利润丰厚的人工智能市场中保持领导地位，SK海力士上周在Nvidia主办的开发者大会GTC 2025上展示了第六代HBM4芯片的样品。Nvidia是AI芯片行业最大客户。

未能在这一有利可图的市场中抢占先机后，三星电子再次强调了其承诺，通过即将推出的HBM4芯片弥补过去的失误，以超越较小的竞争对手。在上周的定期股东大会上，三星副董事长全英铉领导的半导体业务部门承诺加强其HBM业务，并宣布将在今年下半年启动HBM4和定制HBM芯片的大规模生产——比原计划提前六个月。

“由于反应迟缓，我们最初错过了早期的高带宽内存市场，但此后我们已经重组公司并奠定了所有必要技术开发的基础，”全英铉周三表示。“我们将尽一切努力避免重蹈覆辙，全体员工将共同努力确保不再犯过去的错误。”

全英铉还表示，公司将在今年第二季度或下半年开始大规模生产第五代AI芯片HBM3E的12层版本。根据行业消息人士的说法，三星预计会更专注于即将到来的HBM4芯片，而不是12层HBM3E芯片，因为自2024年以来，SK海力士已经确立了作为主要供应商的地位。三星仍在等待通过Nvidia对12层HBM3E的资格测试。

“已为Nvidia提供大部分HBM芯片的SK海力士表示，其今年的HBM芯片已经‘售罄’，这意味着HBM3E市场已经饱和，”一位行业官员说。“即使三星向Nvidia供应12层HBM3E，也难以从中获利，因此三星可能会押宝即将推出的HBM4以占据主导地位。”

对芯片制造商来说，关键是要争取到Nvidia下一代Rubin架构的供应合同，GPU巨头Nvidia上周在GTC 2025活动上发布了该架构，并计划于明年下半年上市。三星电子是仅次于三星的全球第二大内存芯片制造商，在HBM竞赛中继续保持势头，并在上周的GTC 2025活动中推出了12层HBM4芯片的原型。这款正在开发的产品预计将在今年下半年实现大规模生产。

在GTC 2025活动期间，Nvidia高级副总裁杰夫·费舍尔参观了SK海力士的展位并对HBM4样品表示认可，暗示了双方可能的合作。SK海力士目前正向全球科技巨头，主要是Nvidia，交付12层HBM3E芯片，并计划在今年上半年开始生产更先进的16层HBM3E芯片。

三星和SK海力士之间HBM4竞争的一个亮点是，与前几代型号不同，两家公司将采用相同的封装方法。此前使用热导非导电薄膜的三星正在转向用于HBM4产品的模压填充法进行芯片堆叠。而已经使用MR-MUF的SK海力士将继续采用相同的方法为其下一代产品。对于首次应用于HBM4的逻辑裸片，三星将使用其代工厂部门生产的自家产品，而SK海力士将从台湾芯片代工制造商台积电采购。

herim@heraldcorp.com

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