SK 海力士提前向 Nvidia 提供 HBM4 样品

快速阅读: 据《韩国中央日报》称，SK海力士宣布开始向客户供应12层HBM4芯片样品，比预期提前，性能较HBM3E提升60%。公司正与客户进行验证，预计年底完成量产认证。SK海力士在英伟达GTC活动展示HBM4原型，强调其在AI内存领域的领导地位。

SK海力士的HBM4芯片

SK海力士周三宣布，已开始向客户供应其最新一代高带宽内存（HBM）芯片的样品，进一步巩固了其在竞争激烈的AI内存领域的领先地位。这家韩国芯片制造商表示，已经开始向包括英伟达在内的客户提供12层HBM4样品，并且比预期时间提前开始发送样品，目前正与客户一同进行12层HBM4产品的验证工作。

**SK海力士的HBM4芯片**

“预计今年晚些时候将完成量产前的性能认证工作。”作为第六代产品，12层HBM4每秒可处理2TB数据，相当于单秒内加载超过400部全高清电影。据SK海力士称，这比其前代产品HBM3E提升了60%的速度。

“通过多年来不断努力克服技术挑战以满足客户需求，我们已经进一步巩固了自己在AI生态系统中的领先地位，”SK海力士AI基础设施总裁金柱善表示。“凭借作为行业最大HBM供应商积累的经验，我们现在可以顺利推进量产前的性能认证工作。”

**全球首发亮相**

SK海力士还在加州圣何塞正在进行的英伟达GTC活动中首次公开展示了其12层HBM4的原型。

在活动中，英伟达详细介绍了其AI处理器的路线图，其中包括计划于2026年下半年推出的Blackwell系列后续产品Rubin，该处理器将配备HBM4内存芯片。

SK海力士在GTC 2025展位的电脑生成图片展示了这一技术的未来潜力，为整个行业带来了新的想象空间。

通过技术创新和不懈努力，SK海力士再次证明了其在全球半导体行业的领军地位，也为未来的AI计算铺平了道路。

(以上内容均由Ai生成)