SK 海力士在 NVIDIA 技术大会上给三星带来更多痛苦
发布时间：2025年3月19日 来源：szf
快速阅读: 据《山姆移动》最新报道，SK海力士在GTC上展示12层HBM3E，并计划今年下半年量产HBM4芯片。公司透露未来技术规划，以增强AI和高性能计算能力。HBM4将树立新标杆，推动产业发展。
同时，SK海力士在2025年全球技术大会（GTC）上展示了其目前最先进的量产高带宽内存——12层HBM3E。SK海力士预计，将在今年下半年启动HBM4芯片的大规模量产。
此外，该公司还透露了未来的技术规划，旨在进一步提升数据处理能力和存储密度，为人工智能和高性能计算领域带来更强大的支持。随着HBM4芯片的问世，这一技术将为行业树立新的标杆，推动相关产业迈向更高层次的发展。
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