SK海力士全球首次向客户提供HBM4样品

快速阅读: 据《韩国时报》称，SK海力士宣布向客户交付12层HBM4芯片样品，比原计划提前，以满足英伟达等客户需求。HBM4速度提升超60%，容量更高，巩固其AI存储芯片领导地位。金柱善称公司将推进量产准备。

SK海力士12层高带宽内存4（HBM4）样品芯片/ 图片来源：SK海力士

记者 南贤宇
SK海力士周三宣布，已向客户首次交付下一代高带宽内存4（HBM4）芯片样品，进一步巩固了其作为人工智能（AI）专用存储芯片领先供应商的地位。

据该公司称，近期已向主要客户提供其12层HBM4样品以进行资格测试。HBM4是HBM系列的第六代产品，对加速图形处理单元（GPU）和其他AI加速器芯片的过程起着关键作用。

公司表示，已提前出货HBM4样品，并计划在今年下半年完成大规模生产的准备工作。公司原本计划在2026年开始量产HBM4，但显然因客户需求而加快了计划。去年11月，SK集团董事长崔泰源提到，英伟达首席执行官黄仁勋曾要求将HBM4的供应时间表提前六个月。

SK海力士表示，该样品芯片实现了AI内存所需的顶级速度，可在一秒内处理超过400部全高清电影，达到每秒处理超过2TB数据的能力，较前一代第五代HBM3e芯片的速度提高了60%以上。

此外，基于SK海力士先进的批量再流焊封装工艺，该样品在12层内存产品中拥有最高容量。公司指出，该工艺有效控制了芯片翘曲，同时提升了散热性能，增强了产品稳定性。

通过向客户交付HBM4样品，SK海力士有望进一步稳固其在全球HBM市场的领导地位。

在崔泰源Instagram账号发布的一张照片中，4月24日，SK集团董事长崔泰源（右）在硅谷英伟达总部听取英伟达首席执行官黄仁勋的介绍。照片来自崔泰源的Instagram账号。

SK海力士于2022年成为首家实现第四代HBM3量产的芯片企业，并在2024年继续推出8层和12层HBM3e。得益于这一及时供应，SK海力士现已成为英伟达GPU的主要HBM供应商，并且是韩国最盈利的存储芯片制造商，去年利润超越了竞争对手三星电子。

“我们一直致力于突破技术边界以满足客户需求，并奠定了自身在AI生态系统中的领先地位，”SK海力士AI基础设施总裁金柱善表示，“凭借作为全球最大HBM供应商的丰富经验，我们将确保资格认证和大规模生产准备工作的有序推进。”

(以上内容均由Ai生成)