人工智能的繁荣推动了马来西亚的芯片雄心，但它能否应对人才流失和投资缺口？

快速阅读: 据《马来邮件》最新报道，马来西亚努力成为全球半导体行业重要参与者，与安谋控股达成协议以获取高端芯片设计等知识产权。然而，面临人才短缺、资金不足等挑战。马来西亚计划通过提升价值链和培训本地工程师来实现2030年芯片出口目标。

吉隆坡，3月19日——马来西亚正努力成为全球半导体行业的重要参与者，并取得了显著进展，希望通过人工智能需求的激增实现这一目标。然而，分析人士警告称，马来西亚面临多重挑战。本月，马来西亚与英国芯片巨头安谋控股（Arm）达成的一项重要协议，是该国在未来五至七年实现生产高端芯片目标的最新举措。

但专家指出，内部制约因素如人才短缺、资金问题以及其他供应链缺口，是该国必须克服的关键障碍，如果要与台湾、韩国和日本等顶级地区行业巨头竞争的话。CGS国际的股权分析师沙菲克·卡迪尔（Shafiq Kadir）表示，本地集成电路设计公司难以获得大量资本，并缺乏强大的业绩记录和经验丰富的工程师储备。

“我们依然缺乏足够的人才，因为我们的高等教育在培养具备相关技能的学生方面准备不足，”沙菲克告诉法新社。马来西亚半导体行业协会主席黄思海（Wong Siew Hai）也表示，“我们缺乏适合特定经验和技能组合的人才。”

尽管有经验丰富的马来西亚人曾在跨国公司工作，但许多人选择在国外工作以获得更好的薪酬和机会，黄思海说。“每年约有15%的半导体人才因外流而流失，”他告诉法新社。

在3月5日签署的协议中，马来西亚将在未来十年向软银旗下的安谋控股支付2.5亿美元（约合11.1亿林吉特），以获取其知识产权，其中包括七种高端芯片设计蓝图及相关技术。目标是帮助马来西亚进入附加值更高的生产领域，如晶圆制造和集成电路设计。协议还涵盖培训1万名本地半导体工程师，同时安谋控股将在吉隆坡设立其在东南亚的第一个办事处。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）和英国芯片巨头安谋控股首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）于2025年3月5日在吉隆坡举行的马来西亚与安谋控股合作启动仪式上竖起大拇指。

“白象项目”

马来西亚战略与国际研究所的网络和技术政策研究员法琳娜·赛义德指出，建立半导体生态系统需要时间和精心规划。“这些都需要根据资源可用性和市场条件进行规划。如果没有足够的参与者，盲目建设基础设施可能会导致‘白象项目’，”她告诉法新社。

“提升价值链意味着首先，马来西亚必须找到知识转移的方法以发展本地能力。其次，需要资金来开发围绕知识转移的生态系统。这包括技术转移、人才管道和研发的可持续性，”她补充道。

行业组织负责人黄思海提到，政府在未来十年内投入53亿美元用于提升马来西亚半导体产业规模，与中国的国家投资和美国相比，这笔资金相对较小。分析师沙菲克表示，芯片生产所需的工具和设备可能价值数十亿美元，除了对高技能工程师和操作员的需求外。“即便是三星和英特尔这样的老牌企业，在高端芯片上达到一定的良品率也被证明极具挑战性，”他说。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣和英国芯片巨头安谋控股首席执行官雷内·哈斯在2025年3月5日于吉隆坡举行的马来西亚与安谋控股合作启动仪式上做出手势。

2030年销售目标

专家法琳娜指出，与该地区的半导体强国竞争并非易事，因为它们在过去几十年里“已经建立了支持技术领导地位的生态系统”。然而，分析师们表示，马来西亚并不是从零开始。这个国家长期以来一直是芯片领域的关键参与者，其北部的槟城州——通常被称为国家的硅谷——是其成功的核心，尽管主要集中于组装和测试等行业的后端。

“关键的（跨国公司）如英特尔和超威半导体（AMD）都在槟城设有集成电路设计业务……这在一定程度上促进了当地工程师数十年来集成电路设计的发展，”沙菲克说。“随着更多资本和注意力转向集成电路设计领域，我们将从中受益。”

据德国科技公司罗伯特·博世称，马来西亚占全球后端制造的13%左右。马来西亚外贸发展公司表示，马来西亚的半导体出口在2024年价值3879.8亿林吉特，使其跻身世界十大芯片出口国之列。

该行业协会的目标是到2030年将该国芯片出口额提升至2700亿美元，黄思海表示，这将使马来西亚“保持其在全球作为顶级半导体出口国的相对地位”。——法新社

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