三星誓言通过推出 AI 内存市场来重新占领市场

快速阅读: 据《BNN 彭博社》最新报道，三星电子承诺加强HBM芯片市场地位，计划二季度供应升级版HBM3E，下半年生产HBM4芯片。全英贤称三星将避免在下一代HBM4上落后，并预计内存市场因AI和移动需求复苏将推动业绩增长。

三星电子承诺今年将加强其在高带宽内存（HBM）芯片市场的地位，以回应股东对其在利润丰厚的人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全英贤表示，三星计划最早在今年第二季度供应升级版12层HBM3E，并力争在下半年生产前沿的HBM4芯片。在周三的年度股东大会后，他正式被任命为韩国最大公司——三星电子的联合首席执行官。

全英贤承认，三星未能在HBM市场占据领先地位，导致其落后于竞争对手SK海力士。他强调，三星不会在下一代HBM4及定制芯片方面重蹈覆辙。预计HBM4内存将被整合进英伟达即将推出的“Rubin”GPU架构中。SK海力士正积极争取成为英伟达HBM4的主要供应商，并宣布已提前向主要客户交付全球首款12层HBM4样品。三星决定调整HBM3E芯片的设计以取得英伟达的认可。鉴于三星努力追赶SK海力士（英伟达首选的最先进HBM供应商），英伟达的认可已经酝酿许久。在今年拉斯维加斯的CES展会上，英伟达CEO黄仁勋指出：“三星需要进行新设计。”但他相信三星能够做到，“他们正在全力推进相关工作。”

全英贤还预计，在强劲的人工智能和移动需求的驱动下，未来几个季度内存市场将复苏，这有望推动三星下半年业绩增长。HBM对高性能计算任务至关重要，并为内存制造商提供了一种盈利方式参与人工智能训练与开发的巨大投入。与其他类型的内存不同，其高生产难度使其利润丰厚且较少受供需失衡的影响。

**——李由美，彭博新闻社©2025彭博有限合伙企业**

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