三星向股东道歉，承诺以人工智能为重点反弹

快速阅读: 据《韩国先驱报》最新报道，三星电子高管在年度股东大会上向股东致歉，承诺通过提升AI芯片技术及进行重要并购推动未来发展，以重振股价和业务竞争力。

三星首席执行官暗示今年可能有“重要”的并购交易来支持AI芯片业务的发展

周三，在京畿道水原召开的三星电子第56届股东大会上，副董事长韩钟熙发言。（三星电子）

京畿道水原——三星电子高管们在周三因公司股价表现不佳向股东道歉，承认未能抓住人工智能浪潮，在芯片等关键业务中失去竞争优势。

在今年的年度股东大会上，面对股东们的尖锐提问，副主席兼联席首席执行官韩钟熙承诺将付出“艰辛努力”，通过提升三星在AI芯片技术方面的优势并追求“重要”的并购交易来实现反弹。

“我们完全致力于提升股东价值，对于此前未能满足股东对股价的期望深表歉意。在过去几年里，我们未能及时应对快速发展的AI芯片市场，我们的主要产品线——包括智能手机、电视和家用电器——都未能取得令人满意的成绩，”韩钟熙在位于京畿道水原市的水原会展中心举行的第56届年度股东大会上说道。

“美国关税政策带来的压力以及受影响国家的报复措施也产生了负面影响。尽管面临这些挑战，我们完全致力于提升股东价值，并将竭尽全力做出必要的改变以实现这一目标。”

三星电子的股价去年三月还在70,000韩元（约48美元）左右徘徊，但此后已下跌至50,000韩元区间，令投资者感到失望。

**芯片困境**

三星半导体部门负责人、副主席全英铉承认，半导体业务的低迷表现是股价下滑的关键因素之一。

“由于反应迟缓，我们最初错过了早期的高带宽内存（HBM）市场，但自那以后，我们已对公司进行了重组并奠定了所有必要技术开发的基础，”全英铉说。

尽管三星仍然是按收入计算的世界最大内存芯片制造商，但在高附加值的HBM芯片领域，它落后于规模较小的竞争对手SK海力士。

“我们将尽最大努力避免重蹈覆辙，满足股东对我们HBM业务的期望，全体员工将共同努力。”

全英铉还表示，三星将在今年第二季度或最晚下半年开始量产12层HBM3E芯片。他还指出，公司预计将在今年下半年开始量产下一代HBM4和定制HBM芯片。

**“生死存亡”战略**

高管们的承诺是在三星电子董事长李在镕前一天罕见地直接向员工发出呼吁之后作出的，他敦促员工采取“生死存亡”的心态来应对日益严峻的挑战并重新夺回技术领先地位。

在股东活动上，韩钟熙还承诺通过今年在半导体领域的大型并购交易推动未来增长。

“我们认识到并购是未来增长的关键策略……我们将尽最大努力促成一项重要的并购交易并取得可见的成果，”韩钟熙说。

“特别是在半导体领域，并购工作面临包括国家利益冲突、监管障碍和审批问题在内的困难。尽管如此，我们仍致力于实现我们的目标。”

针对来自美国关税的压力，韩钟熙解释说，三星正密切关注美国半导体补贴政策的变化，并在特朗普政府撤销先前承诺的拨款时制定了应急计划。

在周三的活动中，获得股东批准后，副主席全英铉和芯片部门首席技术官兼半导体研究中心主任宋在奎被任命为新内部董事。

此外，首尔大学教授、半导体联合研究所所长李赫甲被批准为外部董事。

**与此同时，三星在会场设置了展览摊位，约900名股东参观了展览，展示其最新技术和商业创新成果。展览展出了前沿的Micro-LED屏幕、由彩虹机器人开发的四足防御和反恐机器人，以及Ballie，一种球形个人家庭助理机器人。**

周三，三星电子在水原会展中心举行的股东大会上展示了彩虹机器人开发的四足防御机器人。（三星电子）

herim@heraldcorp.com

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