越南希望通过建立其第一家晶圆厂来与台湾竞争

快速阅读: 据《技术点》最新报道，越南批准首个晶圆厂建设，投资50亿美元，计划2030年前完成，目标2050年成全球半导体领导国。该项目获地方政府资金与税收支持，由总理监督。越南还制定了分三阶段的半导体战略，但面临资金和技术挑战，正寻求国际合作与加速发展。

简而言之：

越南政府刚刚批准了本国首个晶圆制造厂的建设。这一总投资达12.8万亿越南盾（约50亿美元）的庞大项目，预计在2030年前完成。但这并非终点，越南还计划在2040年至2050年间成为全球领先的半导体国家之一。

据TrendForce报道，该设施将专注于生产用于人工智能、国防技术等高科技应用的专用芯片。此外，它还获得了相当可观的资金支持，地方政府承诺承担最多30%的成本，并提供税收优惠。由越南总理牵头的特别指导小组也将全面监督该项目。

这一举措并不出人意料。在过去几年中，越南积极与美国、韩国、台湾及其他主要半导体国家的芯片巨头进行谈判和讨论。虽然尚未公布具体协议，但与格罗方德（GlobalFoundries）和力晶半导体等知名公司的闭门会谈已经举行。

然而，这一总体规划远不止于此项目。去年，总理通过了越南到2050年的半导体战略。这是一个雄心勃勃的战略，分为三个阶段。

第一阶段要求到2030年至少建立100家芯片设计公司、一家制造工厂和10个封装/测试设施。第二阶段将在2030年至2040年期间大幅扩展，达到200家设计公司、两家工厂和15个封装/测试站点。最后，第三阶段的目标是到2050年将这些数字增加到300家设计公司、三家制造工厂、20个封装/测试设施，并实现年收入超1000亿美元的目标。

实现这些目标并不容易。业内人士指出，建造一个先进的芯片制造厂可能需要花费500亿美元甚至更多——这让越南5亿美元的预算显得杯水车薪。美国半导体行业协会负责人甚至建议越南先专注于像芯片封装这样的低垂果实，然后再尝试高级制造。

然而，越南似乎打算采取加速发展路径，并据报道正计划借助外资及与国内科技公司如Viettel合作，迅速提升其在整个供应链中的半导体能力。即便目前这些项目大多集中于封装和测试环节，越南已经拥有近175个外国半导体项目，总金额接近120亿美元。

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