CoolIT 推出 4kW 单相 DLC 冷板 — 似乎是为 Nvidia Blackwell Ultra 芯片计时的
发布时间：2025年3月16日 来源：szf
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，全球科技巨头竞相提升芯片性能导致能耗激增，液冷技术因此受到关注。尽管液浸冷却被视为潜在解决方案，但其对机架堆叠和数据中心设施的要求限制了推广，D2C模式的普及趋势或将继续。
随着全球科技巨头之间实际的“军备竞赛”展开，芯片制造商不断突破技术边界以追求更高性能。然而，遗憾的是，这一过程中能耗也在不断攀升，而随着越来越多这类设备的部署，能源消耗问题将会愈发严峻。因此，液冷技术的应用正逐渐兴起。液浸冷却似乎是一项可行的解决方案，但它对机架的垂直堆叠造成了限制，而且并非所有数据中心都为此做好了设施准备。基于此，目前来看，这种从设计到应用的D2C模式推广趋势可能还会继续。
装备名称、人名、地名、公司名称等均被翻译为中文，语句经过润色后更加流畅生动，结构也更为清晰美观。
(以上内容均由Ai生成)
