三星雄心勃勃的 SF1.4 节点计划备受质疑

快速阅读: 据《技术点》最新报道，三星代工技术遇阻，SF1.4节点或被放弃，Exynos部门可能并入MX。三星半导体市场份额远落后台积电，面临产量、需求及地缘政治等挑战，正削减投资聚焦核心业务。但三星仍具创新潜力，需平衡短期生存与长期发展。

**传闻工厂：三星代工技术路线下滑？**

近期有传闻称，三星通过其SF1.4节点进入1.4纳米级制造领域，这本应是一项重要的技术飞跃，相较于前几代产品，在能效和性能上都有显著提升。这一进步对高性能计算和人工智能应用尤为重要。为获取竞争优势，三星采用了成本效益较高的方法以降低生产成本，意在抢占更多市场份额。

根据原计划，三星代工的SF1.4节点将在2027年与其他专业节点一同进入大规模量产，例如面向汽车应用的SF2A节点以及首次采用背面供电技术的SF2Z节点。然而，近日一个来自可靠爆料者@Jukanlosreve的消息却引发了质疑，暗示三星雄心勃勃的1.4纳米节点可能被完全放弃。这一猜测源于公司内部遇到的一系列挑战。

首先，三星代工在其SF3工艺中遭遇了低于标准的产量问题，直接导致Exynos 2500的发布延迟。其次，由于市场需求低迷，公司不得不缩减其较旧的5纳米和7纳米节点部分产能。这些不利因素叠加在一起，使得SF1.4节点的命运充满不确定性。

尽管如此，三星并未停下脚步。据报道，公司仍在继续开发基于SF2工艺的Exynos 2600，并为PFN开发AI芯片。此外，《朝鲜日报》透露，部分受制裁影响的中国无晶圆厂公司为其4纳米节点下了新订单。然而，目前市场上的主要玩家仍更倾向于选择台积电和英特尔等竞争对手，而非三星。

据《韩国经济日报》统计，截至当前，三星代工仅占据8.2%的市场份额，而台积电则占据了高达67.1%的份额，这一差距让三星不得不重新审视自身战略。《商业邮报》进一步分析认为，Exynos部门或将转移至三星MX，以便更好地掌控未来智能手机系统级芯片的设计方向。

三星在半导体领域的困境，也反映了其整体业务面临的多重挑战。公司近期报告显示，在智能手机和内存芯片等多个核心领域，市场份额均出现不同程度的下滑。例如，三星移动部门的市场份额从2023年的30.1%降至2024年的28.3%，而DRAM市场份额也从42.2%下降至41.5%。

与此同时，三星还需面对地缘政治风险和原材料价格波动带来的额外压力。为应对这些困难，三星决定大幅削减2025年的代工投资预算，将投资额从2024年的10万亿韩元（约合35亿美元）减至5万亿韩元（约合35亿美元）。这一举措表明，三星正试图通过收缩战线来重振其在半导体行业的竞争力。

尽管如此，三星依旧保持一定的灵活性和韧性。正如相关报道所提到的“疯狂三月套餐”，八款电视新品的推出包括一款98英寸超大屏幕型号及一款8K电视，展示了公司在消费电子领域的持续创新力。此外，英伟达关于2026年Vera Rubin架构的预告，也为整个行业注入了新的期待。

总体来看，三星虽面临诸多挑战，但仍具备一定的技术和市场潜力。如何平衡短期生存与长期发展之间的关系，将是这家全球科技巨头需要解决的关键课题之一。

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