CoolIT 的 4000W Coldplate 确立了单相直接液体冷却技术的领先地位
快速阅读: 据《美通社 （新闻稿）》最新报道，CoolIT Systems宣布其单相直接液体冷却（DLC）技术可有效冷却高达4000W的处理器，该技术成熟、可靠且可扩展。其冷板在多种条件下表现出色，压力降低至8PSI，热阻低于0.009°C/W。这项技术为超高功耗芯片提供了长期冷却解决方案。有关更多信息，请访问CoolIT官网。
“CoolIT继续在性能方面引领行业。我们非常兴奋地向芯片制造商等硅晶领域领导者展示，单相直接液体冷却（DLC）将继续作为一种关键使能技术，支持高达4000W的处理器，”工程副总裁卡马尔·莫斯塔法维（Kamal Mostafavi）说道。“单相直接液冷——以其成熟、可靠且可扩展的特性著称——在未来相当长的一段时间内也完全有能力冷却超高瓦数微处理器。”
单相DLC通过水或水乙二醇混合物流经芯片上的冷板带走热量。它已成为当前市场上应用最广泛的液冷技术，也是超过1000W TDP的AI处理器的实际液冷标准。测试显示，CoolIT的冷板以每分钟6升（LPM）的流速从一台4000W热测试车辆（TTV）中捕获了97%以上的热量。这一流速相当于每千瓦1.5 LPM，是半导体行业推荐的高功耗芯片流速。即便在更低流速下，测试也表现出色。
CoolIT的4000W冷板在将整个回路的压力降（包括所有接头和快速断开装置）控制在仅8PSI以内的同时，实现了出色的超低热阻Tr<0.009°C/W。CoolIT冷板Split-Flow™技术已被全球大多数主要服务器制造商应用于多个服务器世代，比普通冷板提升了30%的热传导和流动性能，并且能够为目标热点提供定向冷却。 4000W测试结果表明，CoolIT的DLC技术在未来很长一段时间内都能很好地冷却超高功耗的半导体。欲了解更多信息并下载技术简报，请访问 [https://www.coolitsystems.com/technical-brief/](https://www.coolitsystems.com/technical-brief/) **关于CoolIT系统公司** CoolIT系统公司专注于为全球最严苛的计算环境提供可扩展的液冷解决方案。作为半导体液冷领域的24年领先者，CoolIT的技术已在全球范围内冷却了超过5百万个GPU和CPU。CoolIT与全球微处理器和服务器领导者合作，为其前沿产品开发最高效和可靠的液冷解决方案。凭借其模块化直冷（DLC）技术，CoolIT实现了机架密度、组件性能和功率效率的显著提升。CoolIT及其合作伙伴正推动加速计算和先进计算的广泛应用。 欲了解更多关于CoolIT系统及其技术的信息，请访问 [https://www.coolitsystems.com/](https://www.coolitsystems.com/) 并在LinkedIn上关注@CoolIT Systems **来源：** ¹ 戴尔奥罗集团。“数据中心液冷市场即将普及并在未来五年内突破150亿美元。”发布于2024年9月。[https://www.delloro.com/news/data-center-liquid-cooling-market-set-to-go-mainstream-and-top-15-b-over-the-next-five-years/](https://www.delloro.com/news/data-center-liquid-cooling-market-set-to-go-mainstream-and-top-15-b-over-the-next-five-years/) ² 英伟达。“黄仁勋GTC 2024主题演讲：驱动AI和加速计算的未来。”发布于2024年3月。[https://blogs.nvidia.com/blog/2024-gtc-keynote/](https://blogs.nvidia.com/blog/2024-gtc-keynote/)
(以上内容均由Ai生成)
