在美中科技之争中,马来西亚旨在更快地过渡到芯片设计
快速阅读: 《欧亚评论》消息,马来西亚为减少对AI芯片的依赖,与英国芯片设计公司ARM签署协议,推动本国从芯片组装向设计和制造转型。此协议被视为对抗全球技术竞争和地缘政治压力的战略举措,同时助力其成为东南亚半导体枢纽。
伊曼·穆塔金·尤索夫撰文
马来西亚正寻求加速从仅限于的组装和测试向计算机芯片设计和生产的转型,一些分析人士指出,由于中美紧张关系可能使东南亚国家的数据中心行业面临风险。
今年二月,美国对人工智能芯片实施了新的出口限制,包括马来西亚在内的东南亚许多大型数据中心都依赖这些芯片。许多人担心,特朗普总统可能会进一步收紧这些出口限制。
一些分析人士称,马来西亚近期同意在未来十年向英国公司ARM控股支付2.5亿美元以获取其芯片设计和技术,这一决定正是基于这些担忧,尽管一位部长表示,这项交易并非是某种“宏大的地缘政治战略”的一部分。
上周公布的这项协议对马来西亚成为芯片设计枢纽的整体战略至关重要,马来西亚半导体行业协会会长黄瑞海(Wong Siew Hai)表示。
“与ARM的合作将加速我们在芯片设计领域的价值链提升,”他告诉BenarNews。
“但马来西亚必须在中美摩擦中保持中立,并准备好应对来自双方的发展趋势。”
对于ARM而言,这项与马来西亚达成的协议是该公司首次与一个国家而非公司合作,旨在开发用于集成电路(IC)设计的专有知识产权。
IC设计是在制造之前创建微芯片蓝图的过程。
马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利上周对记者表示,该国推动半导体产业完全是基于经济因素,而非地缘政治考量。
“这不是某种导航贸易战或在全球科技竞争中出奇制胜的地缘政治战略,”拉菲兹说。
“这只是关于马来西亚实现从后端制造到IP驱动的半导体创新的长期过渡。”
他补充道,政府的目标是将芯片生产时间从原来的10年缩短至5-7年,而这项与ARM的协议将有助于实现这一目标。
该协议将允许马来西亚采购七套计算机子系统许可证,从而使当地公司能够使用英国公司的预先设计的处理器系统来制造自己的定制芯片。根据马来西亚经济部的说法,每份许可证预计可带来300亿美元的收入。
上周,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣与ARM首席执行官雷内·哈斯共同出席了签约仪式,他称这项协议是马来西亚半导体目标的一个“重要节点”。
“我们已经构思出了马来西亚历史上最雄心勃勃的技术计划之一:打造‘马来西亚制造’的人工智能芯片,”安瓦尔说。“这些芯片将在本地设计、制造、测试和组装,并销往世界各地。”
地缘政治紧张局势
马来西亚与英国芯片制造商的协议出台之际,美国正在加强对AI芯片和半导体设备的出口管制,分析人士警告称,此举可能扰乱全球供应链。
上个月在巴黎峰会上,美国副总统J.D.范斯承诺要让美国继续保持AI领域的领先地位。他表示,在特朗普政府时期,最先进的AI系统“将在美国用美国制造的芯片建造”。
吉隆坡民主与经济事务研究所的一位经济学家林德斯(Doris Liew)告诉BenarNews,马来西亚正处于华盛顿与北京之间不断加深的技术对抗之中。
“诸如前美国总统拜登对先进芯片出口的限制、美国推动半导体制造业回岸以及中国的‘中国制造’政策等措施,可能会通过限制进入关键市场威胁到马来西亚在全球半导体供应链中的地位。”
美国在一月份宣布的先进芯片出口限制可能会影响马来西亚快速扩展的人工智能数据中心行业,该行业已从全球科技巨头如英伟达、微软和字节跳动那里获得了数十亿美元的投资。
战略与国际研究中心(ISIS)网络安全与技术政策项目的研究员法琳娜·赛义德(Farlina Said)在一月份告诉BenarNews,新的芯片限制“很可能会减缓半导体行业的活动,包括与数据中心相关的活动”。
根据政府数据,2024年1月至10月期间,马来西亚批准了超过1417亿林吉特(约合319亿美元)的数字投资,包括数据中心和云服务,创造了41078个就业机会。
这紧随2021年至2023年间1147亿林吉特(约合259.6亿美元)的类似投资之后。
过去两年里,马来西亚从谷歌、微软、英伟达、甲骨文和英飞凌等科技巨头那里获得了超过200亿美元的投资。字节跳动这家TikTok母公司也承诺投入3.5亿美元以扩大其在马来西亚的AI驱动数据中心业务。
分析师表示,通过超越芯片组装并转向芯片设计和制造,马来西亚可以减少对像美国这样的国家在AI芯片方面的依赖。
他们还指出,这也将使马来西亚成为东南亚的半导体枢纽。
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