Texas Instruments 推出黑胡椒片大小的 MCU，非常适合下一代可穿戴设备

快速阅读: 据《技术点》最新报道，德州仪器推出全球最小MCU MSPM0C1104，面积仅1.38平方毫米，适合可穿戴和智能家居设备。采用WLCSP技术，集成多种外设，支持-40°C至125°C工作温度，功耗低，价格低廉，助力电池供电设备。德州仪器同步推出LaunchPad开发套件，简化开发流程。

德州仪器发布全球最小微控制器单元MSPM0C1104

德州仪器刚刚推出了世界上面积最小的微控制器单元——MSPM0C1104，其面积仅为1.38平方毫米，大小约等于一颗黑胡椒粒。随着消费者对更小巧设备中更多功能的需求持续增长，这类紧凑型组件显得尤为重要，尤其是在医疗和消费电子领域，可穿戴设备和智能家居设备正变得愈发流行。

MSPM0C1104 MCU隶属于德州仪器的Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU系列产品线，并采用了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，相比竞品体积减少了38%。这项技术突破让工程师能够在不增加电路板面积的前提下保持高性能运算，尤其适用于耳塞和医疗探头等设备。

该微控制器配备了拥有三个通道的12位模数转换器（ADC）、六个通用输入输出引脚，同时兼容UART、SPI和I2C等标准通信接口。基于增强版Arm Cortex-M0+内核，MSPM0C1104的工作频率最高可达24MHz。它集成了高达16KB的嵌入式闪存与1KB的SRAM，并内置了一个精度在-2%至+1.2%之间的高速片上振荡器，无需额外的外部晶振。此外，它还具备单通道DMA、CRC-16加速器以及诸如片上温度传感器在内的多种高性能模拟外设。设备还配备了智能数字外设，包括一个16位高级定时器、两个16位通用定时器及一个窗口看门狗定时器。

MSPM0C1104 MCU的工作温度范围为-40°C至125°C，支持1.62V至3.6V的供电电压。其功耗表现卓越，在工作状态下的耗电量仅为87μA/MHz，在带SRAM保留的待机模式下则只需5μA，非常适合需要长时间续航的电池供电装置。

德州仪器的MSPM0 MCU系列产品包含超过100款MCU，提供引脚兼容的封装选择，单颗价格低至0.16美元（千件起订）。整个生态系统由软件开发套件、硬件开发套件、参考设计、子系统及工具（例如Zero Code Studio）支撑，使用户能够轻松配置并开发MCU应用，而无需过多编写代码。此外，MSPM0C1104 MCU还获得了线上资源、MSP学院培训以及通过TI E2E支持论坛提供的在线服务支持。

德州仪器还推出了MSPM0C1104的LaunchPad开发套件，此套件内置用于编程和调试的板载调试探针，进一步助力开发者高效开展项目。

德州仪器此次推出的MSPM0C1104 MCU无疑标志着微电子领域的又一重要里程碑，不仅满足了市场对小型化、高性能设备的需求，也为未来技术创新奠定了坚实基础。

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