高度集成的动态物联网节点,采用 9x9x1mm 封装

发布时间:2025年3月13日    来源:szf
高度集成的动态物联网节点,采用 9x9x1mm 封装

快速阅读: 《电子周刊》消息,这款9×9×1毫米的超小型蓝牙模块集成了高性能nRF54H20芯片,支持多种协议,具备强大的处理能力和安全性,可满足复杂物联网需求,助力创新设备开发,预计2025年下半年全面投产。

这款设备因此能够成为复杂物联网设备的核心,具备前所未有的功能、性能与低功耗组合。这些特性与天线一同集成到一个超小型射频模块中,尺寸仅为9×9×1毫米,是市场上体积最小的模块。该设备的工作温度范围可达105℃,集成了完整的蓝牙6.0功能,包括到达角(AoA)、新的蓝牙信道探测技术以及蓝牙低能耗(BLE)音频。基于最新发布的 Nordic nRF54H20 芯片,它在第四代无线电和先进的多核计算架构基础上实现了顶级性能。该模块提供独立的 M33 Cortex 应用核心和射频核心,共享1MB RAM 和2MB 非易失性存储器。应用核心支持执行复杂运算,运行频率可达320MHz;而256MHz 的射频处理器则优化了快速启动和停止,以实现低功耗的射频操作。高性能应用处理器能够运行机器学习模型,从而实现“边缘人工智能”。此外,它还包含两个 RISC-V 外围处理器,用于高速低泄漏低速连接。所有处理器均可独立运行。

丰富的外设包括高速 USB、CAN-FD 以及高速和低速 SPI、UART、I²C 等。外围处理器支持添加自定义设备驱动程序。安全性是该设备的重要特性之一,具备 ARM TrustZone、安全存储、安全引导及更新功能,并通过物理和软件保护实现 PSA 3级安全水平(这是此类硅设备可能达到的最高级别)。尽管该设备具有先进功能,但它以9×9×1毫米的小型封装形式推出,并提供完全集成的解决方案,包括射频匹配和集成天线。每个处理器均配备32MHz和32kHz 晶振,并支持 DC-DC 转换,这意味着它是一个只需电源即可工作的完整蓝牙节点。搭配 Insight SIP 高性能天线,凭借高达+10dBm 的输出功率和-100dBm 的接收灵敏度,该模块提供了前所未有的可靠连接性。

除支持 BLE 外,该模块还可同时运行 Zigbee、Thread、ANT+ 和其他基于 802.15.4 协议的协议。协议栈和应用程序运行在实时 Zephyr 操作系统上,提供丰富的驱动程序和服务。此外,该设备还提供 Matter 协议栈,使其成为智能家居连接设备的核心。该设备补充了 ISP2454-LX,后者具有相同的下一代无线电优势,但适用于更简单且成本敏感的应用场景。

Insight SIP 销售和市场总监尼克·伍德表示:“新型 ISP2554-HM 提供了一种前所未有的能力、性能和安全性,在如此小的无线电模块中从未见过,使客户能够构建新的创新设备,并用这款单一设备取代多个组件。其小巧的外形和全面集成特性使其成为一款‘即插即用’的射频模块。”样品即将发布。模块的全面生产将于2025年下半年开始。认证工作正在推进中。

为了帮助产品开发人员,Insight SIP 将提供完整的开发套件以及开箱即用的示例软件,以便在第一天就能开始开发解决方案。

这款模块不仅体积小巧,而且功能强大,是未来物联网设备的理想选择。

(以上内容均由Ai生成)

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