Thundercomm 在 Embedded World 2025 上推出 TurboX C6690 SOM:适用于工业手持应用的 AI 就绪超紧凑模块
快速阅读: 据《美通社 (新闻稿)》最新报道,移远C6690模块采用高通QCS6690芯片,内置Kryo CPU和Adreno GPU,具备6 TOPS AI算力,助力终端侧AI应用发展。
移远C6690系统模块,搭载高通® QCS6690芯片组,并配备Kryo™ CPU和Adreno™ GPU,提供6 TOPS的人工智能算力,推动设备端人工智能应用的发展。
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