Celestial AI 为其光互连技术筹集了 $250M

快速阅读: 《硅角度》消息，天际AI，一家专注于光学互连技术的初创公司，近日完成了一轮2.5亿美元的融资，估值达25亿美元。此轮融资由富达管理研究公司领投，芯片行业高管谭立普等亦有参与。天际AI开发的光织网技术以光速传输数据，能显著提升处理速度，尤其适用于人工智能芯片。该公司计划于2027年开始大规模生产光织网，并表示该技术还能降低成本，提高内存扩展性。

天际AI股份有限公司，一家开发用于连接芯片的光学技术的初创公司，在一轮估值为二十五亿美元的融资中筹集了两亿五千万美元。此轮C1系列投资是在公司上一次融资的一年后进行的。天际AI今日在其新融资轮的公告中披露，富达管理研究公司是领投投资者。此外，还有包括著名芯片行业高管谭立普和超威风险投资在内的六七家其他支持者参与其中。许多现代处理器不仅仅包含一个芯片，而是包含多个芯片模块或计算模块，这些模块通过一种称为互连的技术连接在一起。这种互连是一种微型网络，可以在芯片模块之间移动数据以协调它们的工作。数据以电信号的形式在芯片模块之间传输。位于加利福尼亚州圣克拉拉的天际AI开发了一种互连技术，该技术以光而非电的形式传输信息。光子通过光纤传输的速度比电子通过铜导体快，这使得数据可以在处理器的芯片模块之间更快速地移动。结果是处理速度的提升。天际AI的光学互连被称为光织网。据该公司称，芯片制造商可以将这项技术以中介层的形式集成到他们的处理器中。中介层是放置处理器芯片模块的基础层。该公司表示，光织网特别适用于为人工智能芯片提供动力。此类芯片通常产生的热量比其他类型的处理器更多，这可能在作为基础层的中介层中引起技术问题。据天际AI称，光织网解决了这一挑战，因为它能在“更高”的温度下运行，而其他光学互连则不能。该公司还承诺了第二个好处：降低硬件成本。大型语言模型将其大部分数据存储在一种称为高带宽内存（HBM）的高速RAM中。这种内存通常集成在图形卡中。因此，如果一家公司希望为其人工智能集群添加更多HBM内存，即使它不需要额外的处理能力，也必须购买更多的图形卡。据天际AI称，光织网可以用来向人工智能集群添加HBM内存，而无需增加图形卡。互连技术使得通过连接到加载了HBM RAM的远程设备来扩展人工智能处理器的内存池成为可能。理论上，这种方法比购买额外的图形卡更具成本效益。目前，由于范围限制，将人工智能芯片连接到远程HBM设备是不切实际的。HBM内存只有在紧挨着人工智能处理器的逻辑电路放置时才能有效工作。天际AI表示，其光学互连消除了这一距离限制：它可以将超过一百六十英尺远的芯片之间的数据进行传输。该公司承诺的片对片带宽可达到每秒十四点四太比特。天际AI还提供了另一种形式的产品：一种具有系统级封装（SiP）设计的网络交换机。SiP是一种结合了多个集成电路的单一封装处理器。该交换机允许多个处理器彼此交换数据并作为一个大芯片协同工作。“随着复杂推理模型和自主人工智能的出现，对人工智能基础设施的要求日益增加，”首席执行官大卫·拉佐夫斯基说。“从服务器中的几个人工智能处理器到单个机架中的数十个处理器，再到跨越多个机架的数千个处理器，集群规模必须扩大，同时依靠高带宽、低延迟的网络连接来处理处理器间的大量数据传输。”彭博社报道，该公司将利用最新一轮融资来商业化其互连技术。计划于二〇二七年开始大规模生产光织网。

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